“玲珑”i3/i5 ISP处理器在业界十分看重的宽动态处理效果和信噪比处理水平上表现优异。

依托安谋中国领先的数字宽动态与融合宽动态结合的算法技术，“玲珑”i3/i5 ISP处理器达到了像素级的局部宽动态自适应提升，并采用多尺度、多级降噪技术，以支持2D/3D自适应降噪，达到业界领先的信噪比表现。

“玲珑”i3/i5 ISP处理器同时设置了丰富的系统中断和调试接口，具有低延时、低系统带宽的特点，可对图像质量进行调优技术支持。

“玲珑”i3/i5及后续ISP处理器产品可以应对不同场景的多样化需求。

品牌：XILINX

封装：BGA

湿气敏感性等级（MSL）：3（168 小时）

系列：CoolRunnerXPLA3

包装：托盘

延迟时间tpd（1）最大值：9.0ns

电源电压-内部：2.7V~3.6V

逻辑元件/块数：240

I/O数：212

工作温度：-40°C~85°C（TA）

封装：256-LBGA

供应商器件封装：256-FTBGA（17x17）

型号：XC7Z100-2FFG900C

PDF资料 参数列表：

品牌：XILINX

封装：BGA

湿气敏感性等级（MSL）：3（168 小时）

系列：CoolRunnerXPLA3

包装：托盘

延迟时间tpd（1）最大值：9.0ns

电源电压-内部：2.7V~3.6V

逻辑元件/块数：240

I/O数：212

工作温度：-40°C~85°C（TA）

封装：256-LBGA

供应商器件封装：256-FTBGA（17x17）

型号：XC7Z100-2FFG900C

T2000系统芯片测试系统和M4841三温测试处理器两部分组成，配备一个可设为在物料库和处理器之间运送芯片托盘的自动驾驶送料车队。

意法半导体测试单元控制器（STCC）负责控制整个测试过程和作业。

合作开发的测试单元集成了各种预测性维护和操作功能，可最大程度地减少生产线停机时间，同时支持产品批次信息追溯和智能重新测试。

该STCC软件负责监控测试单元和处理器，同时与意法半导体的制造执行系统（MES）交互。

(素材来源：ttic和eccn.如涉版权请联系删除。特别感谢）