32针CLCC(陶瓷无引线芯片载体)封装形式对光进行调节
发布时间:2021/3/19 13:27:07 访问次数:1614
CMOS图像传感器采用了一种新型的业内标准--32针CLCC(陶瓷无引线芯片载体)封装形式。
这种封装的规格为10.7 mmx10.7 mm x 1.65 mm;而以往安捷伦图像传感器所采用的PQFP(塑料四方扁平封装)封装的规格则是13.5 mmx14.5 mmx3.80 mm。
由于管脚是扁平的,所以CLCC封装的顶部是平直的,从而可以对高度实现更加精确的布局,进而更加迅速、简便地对光进行调节。
新的封装还增强了热性能,可以在更广泛的温度范围内保证工作的稳定性。
产品种类: 接口-I/O扩展器
RoHS: 详细信息
输入/输出端数量: 16 I/O
接口类型: I2C, Serial, SMBus
最大时钟频率: 400 kHz
工作电源电压: 1.65 V to 5.5 V
最小工作温度: - 40 C
最大工作温度: + 85 C
安装风格: SMD/SMT
封装 / 箱体: WQFN-24
封装: Cut Tape
封装: MouseReel
封装: Reel
特点: Configuration Registers, Interrupt Pin, Reset Pin
输出电压: - 0.5 V to 6.5 V
系列: TCA6416A
商标: Texas Instruments
逻辑系列: TCA6416A
湿度敏感性: Yes
产品类型: I/O Expanders
工厂包装数量: 3000
子类别: Interface ICs
单位重量: 36 mg

Talos F200E (S)TEM可发挥其自动校准的属性,控制图像畸变≤1%,使用户能够获得快速、可靠和可重复的结果。
可配置的Dual-X比之前的Talos F200X提供了更强大的EDS探测器,使EDS分析速度提高了1.5倍。Talos F200E具有成本效益,易用性高,帮助半导体实验室实现快速的样品表征,加快可以量产的速度,提高制程良率。
缩小体积的表面安装晶体振荡器F4100系列,两个振荡器能在各种工作条件下稳定地进行工作。
(素材来源:ttic和eccn.如涉版权请联系删除。特别感谢)
CMOS图像传感器采用了一种新型的业内标准--32针CLCC(陶瓷无引线芯片载体)封装形式。
这种封装的规格为10.7 mmx10.7 mm x 1.65 mm;而以往安捷伦图像传感器所采用的PQFP(塑料四方扁平封装)封装的规格则是13.5 mmx14.5 mmx3.80 mm。
由于管脚是扁平的,所以CLCC封装的顶部是平直的,从而可以对高度实现更加精确的布局,进而更加迅速、简便地对光进行调节。
新的封装还增强了热性能,可以在更广泛的温度范围内保证工作的稳定性。
产品种类: 接口-I/O扩展器
RoHS: 详细信息
输入/输出端数量: 16 I/O
接口类型: I2C, Serial, SMBus
最大时钟频率: 400 kHz
工作电源电压: 1.65 V to 5.5 V
最小工作温度: - 40 C
最大工作温度: + 85 C
安装风格: SMD/SMT
封装 / 箱体: WQFN-24
封装: Cut Tape
封装: MouseReel
封装: Reel
特点: Configuration Registers, Interrupt Pin, Reset Pin
输出电压: - 0.5 V to 6.5 V
系列: TCA6416A
商标: Texas Instruments
逻辑系列: TCA6416A
湿度敏感性: Yes
产品类型: I/O Expanders
工厂包装数量: 3000
子类别: Interface ICs
单位重量: 36 mg

Talos F200E (S)TEM可发挥其自动校准的属性,控制图像畸变≤1%,使用户能够获得快速、可靠和可重复的结果。
可配置的Dual-X比之前的Talos F200X提供了更强大的EDS探测器,使EDS分析速度提高了1.5倍。Talos F200E具有成本效益,易用性高,帮助半导体实验室实现快速的样品表征,加快可以量产的速度,提高制程良率。
缩小体积的表面安装晶体振荡器F4100系列,两个振荡器能在各种工作条件下稳定地进行工作。
(素材来源:ttic和eccn.如涉版权请联系删除。特别感谢)