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OBC/DC-DC系统中的CoolSiC混合分立器件接触电阻极低

发布时间:2021/3/18 13:10:54 访问次数:380

REDCUBE 压接式端子可以向电路板运载超过 500 A 的电流。与焊接接缝(R = 300,最高 400 μOhm)相比,压接区域的接触电阻极低,甚至可以达到 100 至 200 μOhm。

因此,限制因素往往在于所PCB的布局或外部供电线路至压接式元器件的连接。这样,就必须从整个系统的角度考虑 REDCUBE 压接式端子的载流能力。

选择每个大电流端子时,应考虑导电轨迹粗细、电路板布局、环境温度和热分布等许多因素。与焊接相比,压接有许多优势。可以更加容易地加工厚度较大的镀铜电路板。

产品种类: 接口-I/O扩展器

RoHS: 详细信息

输入/输出端数量: 16 I/O

接口类型: I2C, Serial, SMBus

最大时钟频率: 400 kHz

工作电源电压: 1.65 V to 5.5 V

最小工作温度: - 40 C

最大工作温度: + 85 C

安装风格: SMD/SMT

封装 / 箱体: WQFN-24

封装: Cut Tape

封装: MouseReel

封装: Reel

特点: Configuration Registers, Interrupt Pin

产品: I/O Expanders

系列: TCA9555

类型: I/O Expander

商标: Texas Instruments

逻辑系列: TCA9555

湿度敏感性: Yes

产品类型: I/O Expanders

工厂包装数量: 3000

子类别: Interface ICs

单位重量: 36 mg

CoolSiC肖特基二极管有助于降低导通和恢复损耗。相比纯硅设计而言,该器件是实现硬换向的理想器件,损耗可降低30%.由于具有较低的冷却要求,该二极管还能降低系统成本,带来极佳的性价比优势。

高度可靠的车载充电器和DC-DC变流器产品。VMAX在其新一代OBC/DC-DC系统中使用了英飞凌最新推出的CoolSiC混合分立器件。

集成式快速开关50A IGBT的关断性能优于纯硅解决方案,可与MOSFET媲美。较之常规的碳化硅MOSFET,这款即插即用型解决方案可缩短产品上市时间,能以更低成本实现95%至97%的系统效率。



(素材来源:ttic和eccn.如涉版权请联系删除。特别感谢)

REDCUBE 压接式端子可以向电路板运载超过 500 A 的电流。与焊接接缝(R = 300,最高 400 μOhm)相比,压接区域的接触电阻极低,甚至可以达到 100 至 200 μOhm。

因此,限制因素往往在于所PCB的布局或外部供电线路至压接式元器件的连接。这样,就必须从整个系统的角度考虑 REDCUBE 压接式端子的载流能力。

选择每个大电流端子时,应考虑导电轨迹粗细、电路板布局、环境温度和热分布等许多因素。与焊接相比,压接有许多优势。可以更加容易地加工厚度较大的镀铜电路板。

产品种类: 接口-I/O扩展器

RoHS: 详细信息

输入/输出端数量: 16 I/O

接口类型: I2C, Serial, SMBus

最大时钟频率: 400 kHz

工作电源电压: 1.65 V to 5.5 V

最小工作温度: - 40 C

最大工作温度: + 85 C

安装风格: SMD/SMT

封装 / 箱体: WQFN-24

封装: Cut Tape

封装: MouseReel

封装: Reel

特点: Configuration Registers, Interrupt Pin

产品: I/O Expanders

系列: TCA9555

类型: I/O Expander

商标: Texas Instruments

逻辑系列: TCA9555

湿度敏感性: Yes

产品类型: I/O Expanders

工厂包装数量: 3000

子类别: Interface ICs

单位重量: 36 mg

CoolSiC肖特基二极管有助于降低导通和恢复损耗。相比纯硅设计而言,该器件是实现硬换向的理想器件,损耗可降低30%.由于具有较低的冷却要求,该二极管还能降低系统成本,带来极佳的性价比优势。

高度可靠的车载充电器和DC-DC变流器产品。VMAX在其新一代OBC/DC-DC系统中使用了英飞凌最新推出的CoolSiC混合分立器件。

集成式快速开关50A IGBT的关断性能优于纯硅解决方案,可与MOSFET媲美。较之常规的碳化硅MOSFET,这款即插即用型解决方案可缩短产品上市时间,能以更低成本实现95%至97%的系统效率。



(素材来源:ttic和eccn.如涉版权请联系删除。特别感谢)

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