台积电总裁近日称，全球半导体市场将继续以10%的年增长率增长并且一直维持到2010年，这种状况对于台积电等芯片制造商来说将受益。

    全球最大的芯片代工厂商台积电的总裁兼COORickTsai，在东京东部千叶辖区的幕张举办的IT展会CEATECJapan2004上对与会者说：“我们预计全球半导体市场直到2010年的增长率，将大约维持在10%。”台积电为摩托罗拉、Nvidia、索尼和英特尔等用户代工生产微芯片。

    Tsai称，全球半导体市场维持在10%的年增长与1980-1995年期间的年增长率15%比是慢的。但是这并不意味着业界的吸引力在减退。相反，他称由于受诸如无生产线这样的业界新兴竞争对手的支持，全球芯片市场增长将是坚实的。台积电预计全球无生产线产业到2008年将增长到5020万美元，占半导体业总值的16.8%，而今年这个数字预计是2890万美元，占据总芯片业的13.1%。

    Tsai称，未来几年来自组装产品生产商即IDM日益提高的订单将提高台积电销售基数。诸如IBM、东芝和三星等这样的全球重要的IDM，正在日益把外包订单授给台积电等代工厂商。这些订单为台积电提供了重要的收入来源，并且全球半导体相关收入的90%来自这些第一流的生产商。Tsai称，在1999年来自IDM的收入只有5%是由外包行成的，而今年这个数字预计要达到9%。

    由于无生产线公司和IDM继续推动代工业务的增长，Tsai称全球代工市场的平均年增长率在2003-2008年期间可能会达到23%。他称，全球代工产业市场规模到2008年将达到403亿美元，台积电预计今年这个数字是207亿美元。