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高结晶度的双轴AIDA64软件展示DDR5的真实数据

发布时间:2021/3/18 0:02:49 访问次数:975

Longsys DRAM研发经过多年的潜心积累,在DDR5新一代产品上率先开展测试技术投入,此次测试特别选取了部分测试数据首次面向公众开放。

采用了Intel AlderLake-S ADP-S CRB开发板,搭配Longsys DDR5 32GB 4800内存模组,并配置Windows 10 Pro x64操作系统,分别通过鲁大师和AIDA64两个熟知的软件展示DDR5的真实数据。

制造商: Microchip

产品种类: 8位微控制器 -MCU

RoHS: 详细信息

系列: PIC18(L)F2xK40

封装 / 箱体: SSOP-28

资格: AEC-Q100

封装: Cut Tape

封装: Reel

商标: Microchip Technology

湿度敏感性: Yes

产品类型: 8-bit Microcontrollers - MCU

工厂包装数量: 2100

子类别: Microcontrollers - MCU

商标名: PIC


除了标准化设计,TDK 同样提供定制解决方案。客户能享受我们广泛的产品目录和技术支持,包括但不限于 SPICE 建模,以及电磁和热 FEA 仿真。总之,我们能针对客户的特定需求提供高标准解决方案。

凭借高结晶度的双轴取向聚丙烯 (BOPP) 和能微调的自动化工艺,我们能精密控制电容器的规格参数,确保其在工作过程中可以承受高达 90oC 的热点温度和显著增强的自愈性。


(素材来源:ttic和eccn.如涉版权请联系删除。特别感谢)

Longsys DRAM研发经过多年的潜心积累,在DDR5新一代产品上率先开展测试技术投入,此次测试特别选取了部分测试数据首次面向公众开放。

采用了Intel AlderLake-S ADP-S CRB开发板,搭配Longsys DDR5 32GB 4800内存模组,并配置Windows 10 Pro x64操作系统,分别通过鲁大师和AIDA64两个熟知的软件展示DDR5的真实数据。

制造商: Microchip

产品种类: 8位微控制器 -MCU

RoHS: 详细信息

系列: PIC18(L)F2xK40

封装 / 箱体: SSOP-28

资格: AEC-Q100

封装: Cut Tape

封装: Reel

商标: Microchip Technology

湿度敏感性: Yes

产品类型: 8-bit Microcontrollers - MCU

工厂包装数量: 2100

子类别: Microcontrollers - MCU

商标名: PIC


除了标准化设计,TDK 同样提供定制解决方案。客户能享受我们广泛的产品目录和技术支持,包括但不限于 SPICE 建模,以及电磁和热 FEA 仿真。总之,我们能针对客户的特定需求提供高标准解决方案。

凭借高结晶度的双轴取向聚丙烯 (BOPP) 和能微调的自动化工艺,我们能精密控制电容器的规格参数,确保其在工作过程中可以承受高达 90oC 的热点温度和显著增强的自愈性。


(素材来源:ttic和eccn.如涉版权请联系删除。特别感谢)

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