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RA6M4和RA4M2 MCU产品降低PCIe和CXL的互连延迟

发布时间:2021/3/16 23:47:05 访问次数:866

PCIe Gen5和CXL是目前乃至未来在异构运算工作负载和数据中心架构的基础技术。我们正与Astera Labs等生态系统领导者合作,为即将发布的Intel Xeon Scalable平台(代号Sapphire Rapids)及其他平台大幅降低PCIe和CXL的互连延迟。

RK2108D支持自研的一级待机+深度待机「双待机」模式,其功耗表现业内领先。同时经实测,在深度待机模式下,芯片功耗为0。

制造商:Diodes Incorporated 产品种类:参考电压 RoHS: 详细信息 安装风格:SMD/SMT 封装 / 箱体:SOT-23-3 系列:AS431 封装:Cut Tape 封装:MouseReel 封装:Reel 商标:Diodes Incorporated 湿度敏感性:Yes 产品类型:Voltage References 工厂包装数量:3000 子类别:PMIC - Power Management ICs 单位重量:69.208 mg

在RA4和RA6系列MCU获得PSA 1级认证的基础上进一步进行扩展。

瑞萨RA6M3、RA6M4和RA4M2 MCU产品群均已通过“物理和逻辑攻击者”防护认证的SESIP1标准。

除被广泛认可的行业认证外,瑞萨RA MCU还通过在Armv8-M的Arm TrustZone®基础上结合经NIST CAVP认证的安全加密引擎,为客户打造先进的物联网安全性。RA产品家族融合了基于硬件的安全功能,包含从简单的AES加速,到MCU内隔离的全集成加密子系统。

(素材来源:ttic和eccn.如涉版权请联系删除。特别感谢)

PCIe Gen5和CXL是目前乃至未来在异构运算工作负载和数据中心架构的基础技术。我们正与Astera Labs等生态系统领导者合作,为即将发布的Intel Xeon Scalable平台(代号Sapphire Rapids)及其他平台大幅降低PCIe和CXL的互连延迟。

RK2108D支持自研的一级待机+深度待机「双待机」模式,其功耗表现业内领先。同时经实测,在深度待机模式下,芯片功耗为0。

制造商:Diodes Incorporated 产品种类:参考电压 RoHS: 详细信息 安装风格:SMD/SMT 封装 / 箱体:SOT-23-3 系列:AS431 封装:Cut Tape 封装:MouseReel 封装:Reel 商标:Diodes Incorporated 湿度敏感性:Yes 产品类型:Voltage References 工厂包装数量:3000 子类别:PMIC - Power Management ICs 单位重量:69.208 mg

在RA4和RA6系列MCU获得PSA 1级认证的基础上进一步进行扩展。

瑞萨RA6M3、RA6M4和RA4M2 MCU产品群均已通过“物理和逻辑攻击者”防护认证的SESIP1标准。

除被广泛认可的行业认证外,瑞萨RA MCU还通过在Armv8-M的Arm TrustZone®基础上结合经NIST CAVP认证的安全加密引擎,为客户打造先进的物联网安全性。RA产品家族融合了基于硬件的安全功能,包含从简单的AES加速,到MCU内隔离的全集成加密子系统。

(素材来源:ttic和eccn.如涉版权请联系删除。特别感谢)

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