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650V超级结功率MOSFET D2PAK封装小27%

发布时间:2021/3/16 23:08:01 访问次数:1286

TOLL(TO-无引线)封装的DTMOSVI系列中推出650V超级结功率MOSFET---TK065U65Z、TK090U65Z、TK110U65Z、TK155U65Z和TK190U65Z,今日开始批量出货。

TOLL是一种表面贴装型封装,所需空间比常见的D2PAK封装小27%。

它也属于4引脚型封装,能够对栅极驱动的信号源端子进行开尔文连接,从而减小封装中源极线的电感,进而发挥MOSFET实现高速开关性能,抑制开关时产生的振荡。

制造商:Infineon 产品种类:MOSFET RoHS: 详细信息 技术:Si 安装风格:SMD/SMT 封装 / 箱体:TO-252-3 晶体管极性:N-Channel 通道数量:1 Channel Vds-漏源极击穿电压:100 V Id-连续漏极电流:63 A Rds On-漏源导通电阻:13.9 mOhms Vgs - 栅极-源极电压:- 20 V, + 20 V Vgs th-栅源极阈值电压:3 V Qg-栅极电荷:81 nC 最小工作温度:- 55 C 最大工作温度:+ 175 C Pd-功率耗散:143 W 通道模式:Enhancement 商标名:StrongIRFET 封装:Cut Tape 封装:MouseReel 封装:Reel 配置:Single 高度:2.3 mm 长度:6.5 mm 晶体管类型:1 N-Channel 宽度:6.22 mm 商标:Infineon / IR 正向跨导 - 最小值:62 S 下降时间:34 ns 产品类型:MOSFET 上升时间:42 ns 工厂包装数量:2000 子类别:MOSFETs 典型关闭延迟时间:42 ns 典型接通延迟时间:18 ns 单位重量:4 g


高度集成的5mm × 3mm FEM产品,设计用于Wi-Fi 6 (802.11ax) 应用,可显著加快无线下载/上传速度、提高数据传输容量、改善人流拥挤场所的无线网络连接质量以及延长物联网 (IoT) 客户端设备的电池续航时间,非常适合用于多种Wi-Fi 6应用,包括无线路由器、客户经营场所设备和无线接入点。

高性能FEM,QPF4516B可实现33dB的发射增益和15dB的接收增益,噪声系数为2dB。


(素材来源:ttic和eccn.如涉版权请联系删除。特别感谢)

TOLL(TO-无引线)封装的DTMOSVI系列中推出650V超级结功率MOSFET---TK065U65Z、TK090U65Z、TK110U65Z、TK155U65Z和TK190U65Z,今日开始批量出货。

TOLL是一种表面贴装型封装,所需空间比常见的D2PAK封装小27%。

它也属于4引脚型封装,能够对栅极驱动的信号源端子进行开尔文连接,从而减小封装中源极线的电感,进而发挥MOSFET实现高速开关性能,抑制开关时产生的振荡。

制造商:Infineon 产品种类:MOSFET RoHS: 详细信息 技术:Si 安装风格:SMD/SMT 封装 / 箱体:TO-252-3 晶体管极性:N-Channel 通道数量:1 Channel Vds-漏源极击穿电压:100 V Id-连续漏极电流:63 A Rds On-漏源导通电阻:13.9 mOhms Vgs - 栅极-源极电压:- 20 V, + 20 V Vgs th-栅源极阈值电压:3 V Qg-栅极电荷:81 nC 最小工作温度:- 55 C 最大工作温度:+ 175 C Pd-功率耗散:143 W 通道模式:Enhancement 商标名:StrongIRFET 封装:Cut Tape 封装:MouseReel 封装:Reel 配置:Single 高度:2.3 mm 长度:6.5 mm 晶体管类型:1 N-Channel 宽度:6.22 mm 商标:Infineon / IR 正向跨导 - 最小值:62 S 下降时间:34 ns 产品类型:MOSFET 上升时间:42 ns 工厂包装数量:2000 子类别:MOSFETs 典型关闭延迟时间:42 ns 典型接通延迟时间:18 ns 单位重量:4 g


高度集成的5mm × 3mm FEM产品,设计用于Wi-Fi 6 (802.11ax) 应用,可显著加快无线下载/上传速度、提高数据传输容量、改善人流拥挤场所的无线网络连接质量以及延长物联网 (IoT) 客户端设备的电池续航时间,非常适合用于多种Wi-Fi 6应用,包括无线路由器、客户经营场所设备和无线接入点。

高性能FEM,QPF4516B可实现33dB的发射增益和15dB的接收增益,噪声系数为2dB。


(素材来源:ttic和eccn.如涉版权请联系删除。特别感谢)

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