寄生电感可调整的输出和输出电压的开/关控制
发布时间:2021/3/16 9:00:15 访问次数:209
S-Pak封装5A MIC3750x LDO,据说是业界最小的这类器件,比传统的TO-263封装,面积要小三分之二,厚度要小一半,能处理同样的功率。
从最小的工作电压2.25V或3V中能提供1.5V,1.8V或2.5V.
MIC37500是三端器件,MIC37501有误差标志和使能引脚,用来开/关控制。MIC37502有可调整的输出和输出电压的开/关控制。
所有这三种器件的压降都是500mV,驱动大容量电容时是稳定的。
制造商:Vishay 产品种类:电流传感电阻器 - SMD RoHS: 详细信息 封装:Cut Tape 封装:MouseReel 封装:Reel 系列:WSL 电阻:25 mOhms 功率额定值:1 W 容差:1 % 温度系数:75 PPM / C 外壳代码 - in:2512 外壳代码 - mm:6332 最小工作温度:- 65 C 最大工作温度:+ 170 C 技术:Metal Element 终端:2 Terminal 端接类型:SMD/SMT 资格:AEC-Q200 应用:Current Sense 特点:- 高度:0.635 mm 长度:6.35 mm 产品:Metal Element Current Sensing Resistors 类型:Power Metal Strip Resistors, Low Value (down to 0.0005 Ohms), Surface Mount 宽度:3.18 mm 商标:Vishay / Dale 安装风格:PCB Mount 产品类型:Current Sense Resistors 工厂包装数量:2000 子类别:Resistors 商标名:Power Metal Strip 单位重量:63 g
但这样处理有副作用,降低开关速度就会增加转换时间,所以会增加开关损耗,而在一些应用中如果对响应时间有要求,降低开关速度的方法就未必适合。
优化PCB布局布线,减小寄生参数,从而减小负压峰值,这是系统设计中常见的方法,但需要硬件工程师有非常丰富的设计经验,而在一些设计条件限制下,也可能无法优化PCB布局布线.
(素材来源:ttic和eccn.如涉版权请联系删除。特别感谢)
S-Pak封装5A MIC3750x LDO,据说是业界最小的这类器件,比传统的TO-263封装,面积要小三分之二,厚度要小一半,能处理同样的功率。
从最小的工作电压2.25V或3V中能提供1.5V,1.8V或2.5V.
MIC37500是三端器件,MIC37501有误差标志和使能引脚,用来开/关控制。MIC37502有可调整的输出和输出电压的开/关控制。
所有这三种器件的压降都是500mV,驱动大容量电容时是稳定的。
制造商:Vishay 产品种类:电流传感电阻器 - SMD RoHS: 详细信息 封装:Cut Tape 封装:MouseReel 封装:Reel 系列:WSL 电阻:25 mOhms 功率额定值:1 W 容差:1 % 温度系数:75 PPM / C 外壳代码 - in:2512 外壳代码 - mm:6332 最小工作温度:- 65 C 最大工作温度:+ 170 C 技术:Metal Element 终端:2 Terminal 端接类型:SMD/SMT 资格:AEC-Q200 应用:Current Sense 特点:- 高度:0.635 mm 长度:6.35 mm 产品:Metal Element Current Sensing Resistors 类型:Power Metal Strip Resistors, Low Value (down to 0.0005 Ohms), Surface Mount 宽度:3.18 mm 商标:Vishay / Dale 安装风格:PCB Mount 产品类型:Current Sense Resistors 工厂包装数量:2000 子类别:Resistors 商标名:Power Metal Strip 单位重量:63 g
但这样处理有副作用,降低开关速度就会增加转换时间,所以会增加开关损耗,而在一些应用中如果对响应时间有要求,降低开关速度的方法就未必适合。
优化PCB布局布线,减小寄生参数,从而减小负压峰值,这是系统设计中常见的方法,但需要硬件工程师有非常丰富的设计经验,而在一些设计条件限制下,也可能无法优化PCB布局布线.
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