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FPGA器件以线速处理通过芯片的数据进行快速测试和调试

发布时间:2021/3/15 21:33:39 访问次数:240

Axcelerator系列产品得到Actel公司的Libero 2.2集成设计环境的支持。Designer系列工具组件,其中包括布线布局、时序分析和内存产生功能,也支持该系列产品。Actel 公司的验证和逻辑分析工具Silicon Explorer II允许Axcelerator器件的设计人员进行快速测试和调试。

Actel通过Silicon Sculptor II来支持对大型设计进行编程时要求的大量存储空间。业界领先厂商 Exemplar、Model Technology、Mentor Graphics、Synplicity、Cadence和Synopsys也为该系列产品提供第三方工具支持。

制造商:STMicroelectronics 产品种类:MOSFET RoHS: 详细信息 技术:Si 安装风格:Through Hole 封装 / 箱体:TO-220FP-3 晶体管极性:N-Channel 通道数量:1 Channel Vds-漏源极击穿电压:600 V Id-连续漏极电流:6 A Rds On-漏源导通电阻:1.2 Ohms Vgs - 栅极-源极电压:- 30 V, + 30 V 最小工作温度:- 55 C 最大工作温度:+ 150 C Pd-功率耗散:30 W 通道模式:Enhancement 商标名:SuperMESH 封装:Tube 配置:Single 高度:9.3 mm 长度:10.4 mm 系列:STP6NK60Z 晶体管类型:1 N-Channel 宽度:4.6 mm 商标:STMicroelectronics 下降时间:19 ns 产品类型:MOSFET 上升时间:14 ns 工厂包装数量:1000 子类别:MOSFETs 典型关闭延迟时间:47 ns 典型接通延迟时间:14 ns 单位重量:330 mg

EW32F10 LCD的白,灰和兰色LED背景光在文字和图形显示器都有特色。文字型是超级扭曲向列(STN)结构,有各种尺寸。

图形型有STN和薄膜超级扭曲向列(FSTN)两种结构,也有各种尺寸。目前,大部分FPGA产品的内部逻辑核心的速度仍能与系统性能保持一致。

然而,随着对通信系统性能要求的大幅提升,FPGA器件经常不能够以线速处理通过芯片的数据,迫使设计人员利用繁复的流水线技术和冗余逻辑来达到所需的系统数据通量。


(素材来源:ttic和eccn.如涉版权请联系删除。特别感谢)

Axcelerator系列产品得到Actel公司的Libero 2.2集成设计环境的支持。Designer系列工具组件,其中包括布线布局、时序分析和内存产生功能,也支持该系列产品。Actel 公司的验证和逻辑分析工具Silicon Explorer II允许Axcelerator器件的设计人员进行快速测试和调试。

Actel通过Silicon Sculptor II来支持对大型设计进行编程时要求的大量存储空间。业界领先厂商 Exemplar、Model Technology、Mentor Graphics、Synplicity、Cadence和Synopsys也为该系列产品提供第三方工具支持。

制造商:STMicroelectronics 产品种类:MOSFET RoHS: 详细信息 技术:Si 安装风格:Through Hole 封装 / 箱体:TO-220FP-3 晶体管极性:N-Channel 通道数量:1 Channel Vds-漏源极击穿电压:600 V Id-连续漏极电流:6 A Rds On-漏源导通电阻:1.2 Ohms Vgs - 栅极-源极电压:- 30 V, + 30 V 最小工作温度:- 55 C 最大工作温度:+ 150 C Pd-功率耗散:30 W 通道模式:Enhancement 商标名:SuperMESH 封装:Tube 配置:Single 高度:9.3 mm 长度:10.4 mm 系列:STP6NK60Z 晶体管类型:1 N-Channel 宽度:4.6 mm 商标:STMicroelectronics 下降时间:19 ns 产品类型:MOSFET 上升时间:14 ns 工厂包装数量:1000 子类别:MOSFETs 典型关闭延迟时间:47 ns 典型接通延迟时间:14 ns 单位重量:330 mg

EW32F10 LCD的白,灰和兰色LED背景光在文字和图形显示器都有特色。文字型是超级扭曲向列(STN)结构,有各种尺寸。

图形型有STN和薄膜超级扭曲向列(FSTN)两种结构,也有各种尺寸。目前,大部分FPGA产品的内部逻辑核心的速度仍能与系统性能保持一致。

然而,随着对通信系统性能要求的大幅提升,FPGA器件经常不能够以线速处理通过芯片的数据,迫使设计人员利用繁复的流水线技术和冗余逻辑来达到所需的系统数据通量。


(素材来源:ttic和eccn.如涉版权请联系删除。特别感谢)

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