高阻抗集成的功率放大器(HIIPA)封装和增强型GaAs芯片
发布时间:2021/3/15 8:42:01 访问次数:440
四频带M/GPRS单电源功率放大器(PA)模块采用了高阻抗集成的功率放大器(HIIPA)封装和增强型GaAs芯片生产工艺来制造。
MMM5062 PA模块采用HIIPA封装方法来提供50-欧姆解决方案而不用增加外接元件。
50-欧姆匹配网络阻抗是在芯片输出端用电容和电感来实现，所用的电容是集成在芯片上，而电感则用不同长度的导线键合而成。
高端(1710到1910MHz)的典型性能是输出功率33.8dBm，输入功率2dBm的附加功率效率为44%。
制造商:Murata 产品种类:铁氧体磁珠 RoHS: 详细信息 系列:BLM18_xN 产品:Ferrite Chip Beads 端接类型:SMD/SMT 封装 / 箱体:0603 (1608 metric) 阻抗:470 Ohms 最大直流电流:1 A 容差:25 % 最大直流电阻:200 mOhms 最小工作温度:- 55 C 最大工作温度:+ 125 C 长度:1.6 mm 宽度:0.8 mm 高度:0.8 mm 封装:Cut Tape 封装:MouseReel 封装:Reel 电容:- 类型:Chip Ferrite Bead Single Type 商标:Murata Electronics 产品类型:Ferrite Beads 工厂包装数量:4000 子类别:Ferrites 终端:- 测试频率:100 MHz 单位重量:4 mg
通过采用USB OTG技术，用户可从数码相机直接将相片输出到打印机，或将PDA通讯录传送到一台智能电话，无需通过个人电脑处理。
以Intel PXA250 应用处理器为基础的无线产品，可为使用便携设备的消费者提供高品质的流线媒体和各种新应用。
虽然这项新的OTG功能为USB标准增加一些复杂性，不过飞利浦开发工具则简化了其建置程序。
(素材来源：ttic和eccn.如涉版权请联系删除。特别感谢）
四频带M/GPRS单电源功率放大器(PA)模块采用了高阻抗集成的功率放大器(HIIPA)封装和增强型GaAs芯片生产工艺来制造。
MMM5062 PA模块采用HIIPA封装方法来提供50-欧姆解决方案而不用增加外接元件。
50-欧姆匹配网络阻抗是在芯片输出端用电容和电感来实现，所用的电容是集成在芯片上，而电感则用不同长度的导线键合而成。
高端(1710到1910MHz)的典型性能是输出功率33.8dBm，输入功率2dBm的附加功率效率为44%。
制造商:Murata 产品种类:铁氧体磁珠 RoHS: 详细信息 系列:BLM18_xN 产品:Ferrite Chip Beads 端接类型:SMD/SMT 封装 / 箱体:0603 (1608 metric) 阻抗:470 Ohms 最大直流电流:1 A 容差:25 % 最大直流电阻:200 mOhms 最小工作温度:- 55 C 最大工作温度:+ 125 C 长度:1.6 mm 宽度:0.8 mm 高度:0.8 mm 封装:Cut Tape 封装:MouseReel 封装:Reel 电容:- 类型:Chip Ferrite Bead Single Type 商标:Murata Electronics 产品类型:Ferrite Beads 工厂包装数量:4000 子类别:Ferrites 终端:- 测试频率:100 MHz 单位重量:4 mg
通过采用USB OTG技术，用户可从数码相机直接将相片输出到打印机，或将PDA通讯录传送到一台智能电话，无需通过个人电脑处理。
以Intel A250 应用处理器为基础的无线产品，可为使用便携设备的消费者提供高品质的流线媒体和各种新应用。
虽然这项新的OTG功能为USB标准增加一些复杂性，不过飞利浦开发工具则简化了其建置程序。
(素材来源：ttic和eccn.如涉版权请联系删除。特别感谢）
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