DC/DC转换器允许单电源应用及内置的显示RAM
发布时间:2021/3/15 0:02:10 访问次数:839
64K位X16位存储器的设计是根据0.6umCMOS工艺，在200mm衬底用铜互连来制造。在铜互连导线上的磁性材料覆层结构能减少写入程序所需功率四倍。
MTG-S12232CFYHSGY在板上配有Epson SED1520控制器。
其它特性包括有3.3V或者5V输入，低功耗，可选择的DC/DC转换器允许单电源应用以及内置的显示RAM。显示器工作在-20°C到70°C，并行8位运作。
1M位磁阻随机存储器(MRAM)通用存储芯片。
制造商:Monolithic Power Systems (MPS) 产品种类:开关稳压器 RoHS: 详细信息 安装风格:SMD/SMT 封装 / 箱体:TSOT-23-6 输出电压:36 V 输出电流:500 mA 最大输入电压:6 V 拓扑结构:Boost 最小输入电压:2.5 V 开关频率:670 kHz 最小工作温度:- 40 C 最大工作温度:+ 125 C 系列:MP3217 封装:Cut Tape 封装:MouseReel 封装:Reel 产品:Voltage Regulators 类型:Step-Up Converter 商标:Monolithic Power Systems (MPS) 产品类型:Switching Voltage Regulators 工厂包装数量:3000 子类别:PMIC - Power Management ICs 单位重量:6.300 mg
此滤波器用于限制宽带噪声并衰减来自ADXL1002内部时钟的200 kHz噪声分量；根据应用的DAQ电路的采样速率和滤波特性，该噪声可能会在带内混叠。
AD5749将ADXL1002电压输出信号直接转换为4 mA至20 mA的电流输出，对印刷电路板(PCB)尺寸的影响极小，并提供高达50 kHz的带宽和良好的抗扰度。
采用TrueFFS先进技术，DiskOnChip 2000具有高可靠性和消耗更低的功率。因和先前的DiskOnChip 2000产品引脚兼容，产品很容易升级。
(素材来源：ttic和eccn.如涉版权请联系删除。特别感谢）
64K位X16位存储器的设计是根据0.6umCMOS工艺，在200mm衬底用铜互连来制造。在铜互连导线上的磁性材料覆层结构能减少写入程序所需功率四倍。
MTG-S12232CFYHSGY在板上配有Epson SED1520控制器。
其它特性包括有3.3V或者5V输入，低功耗，可选择的DC/DC转换器允许单电源应用以及内置的显示RAM。显示器工作在-20°C到70°C，并行8位运作。
1M位磁阻随机存储器(MRAM)通用存储芯片。
制造商:Monolithic Power Systems (MPS) 产品种类:开关稳压器 RoHS: 详细信息 安装风格:SMD/SMT 封装 / 箱体:TSOT-23-6 输出电压:36 V 输出电流:500 mA 最大输入电压:6 V 拓扑结构:Boost 最小输入电压:2.5 V 开关频率:670 kHz 最小工作温度:- 40 C 最大工作温度:+ 125 C 系列:MP3217 封装:Cut Tape 封装:MouseReel 封装:Reel 产品:Voltage Regulators 类型:Step-Up Converter 商标:Monolithic Power Systems (MPS) 产品类型:Switching Voltage Regulators 工厂包装数量:3000 子类别:PMIC - Power Management ICs 单位重量:6.300 mg
此滤波器用于限制宽带噪声并衰减来自ADXL1002内部时钟的200 kHz噪声分量；根据应用的DAQ电路的采样速率和滤波特性，该噪声可能会在带内混叠。
AD5749将ADXL1002电压输出信号直接转换为4 mA至20 mA的电流输出，对印刷电路板(PCB)尺寸的影响极小，并提供高达50 kHz的带宽和良好的抗扰度。
采用TrueFFS先进技术，DiskOnChip 2000具有高可靠性和消耗更低的功率。因和先前的DiskOnChip 2000产品引脚兼容，产品很容易升级。
(素材来源：ttic和eccn.如涉版权请联系删除。特别感谢）
相关技术资料- 5-6集成 MPPT 算法 DC-DC 芯片产品应用概述
- 5-6PMU 芯片、AI 电源管理芯片优特点及用途分析
- 5-6单芯片高像素CIS架构3,200 万像素图像传感器
- 5-6UFS主控芯片WM7000系列应用详情
- 5-6模拟芯片与互联芯片市场布局走势及应用前景探究
- 5-6存储芯片市场布局驱动芯片与智能卡芯片产品发展趋势分析
- 5-5新一代至强处理器Clearwater
- 5-5Ti2AlSnC MAX米纤维膜光热层光热蒸发器
- 5-5Foveros Direct和 EMIB（2.5D桥接）技术详解
- 5-518A-PT工艺先进3D封装技术应用研究
- 5-5新一代超薄中长距激光雷达EMX
- 5-5激光雷达+双英伟达Thor芯片（算力1400TOPS）探究
公网安备44030402000607
