真无线立体声耳塞的TMD2636全集成式接近光传感器模块
发布时间:2021/3/13 12:33:02 访问次数:828
真无线立体声(TWS)耳塞的TMD2636全集成式接近光传感器模块采用超小型厚度为0.35mm封装,体积仅为0.7mm3.
该传感器利用艾迈斯半导体在光学传感器硬件和软件方面的创新,提供可靠的入耳接近检测,为耳塞在不使用时降低功耗,延长耳塞待机时间.
TMD2636的尺寸极小,这意味着可在耳塞集成多个接近传感器来提高可靠性或增加新功能,从而提升用户体验.
制造商:TDK 产品种类:共模扼流圈/滤波器 RoHS: 详细信息 系列:ACP 端接类型:SMD/SMT 电感:4.1 uH 阻抗:1000 Ohms 容差:25 % 最大直流电流:1.5 A 最大直流电阻:50 mOhms 最小工作温度:- 40 C 最大工作温度:+ 85 C 封装 / 箱体:1210 (3225 metric) 长度:3.2 mm 宽度:2.5 mm 高度:1.9 mm 封装:Cut Tape 封装:MouseReel 封装:Reel 产品:Common Mode Filters 屏蔽:Unshielded 商标:TDK 安装风格:SMD/SMT 通道数量:2 Channel 产品类型:Common Mode Chokes 工厂包装数量:1000 子类别:Inductors, Chokes & Coils 测试频率:10 MHz 单位重量:16 mg
超低功耗微控制器STM32U5*系列,以满足穿戴、个人医疗、家庭自动化和工业传感器等对低功耗有严格高要求的智能应用设备。
STM32 MCU基于高效节能的Arm®Cortex®-M处理器处于市场领先,已经被广泛应用于家电、工业控制、计算机外设、通信设备、智慧城市及基础设施等数十亿个设备中。
新的STM32U5系列应用高能效的Arm Cortex-M33内核,集成意法半导体专有的创新节能技术和片上IP,在提升系统性能的同时极大降低了系统功耗。
(素材来源:ttic和eccn.如涉版权请联系删除。特别感谢)
真无线立体声(TWS)耳塞的TMD2636全集成式接近光传感器模块采用超小型厚度为0.35mm封装,体积仅为0.7mm3.
该传感器利用艾迈斯半导体在光学传感器硬件和软件方面的创新,提供可靠的入耳接近检测,为耳塞在不使用时降低功耗,延长耳塞待机时间.
TMD2636的尺寸极小,这意味着可在耳塞集成多个接近传感器来提高可靠性或增加新功能,从而提升用户体验.
制造商:TDK 产品种类:共模扼流圈/滤波器 RoHS: 详细信息 系列:ACP 端接类型:SMD/SMT 电感:4.1 uH 阻抗:1000 Ohms 容差:25 % 最大直流电流:1.5 A 最大直流电阻:50 mOhms 最小工作温度:- 40 C 最大工作温度:+ 85 C 封装 / 箱体:1210 (3225 metric) 长度:3.2 mm 宽度:2.5 mm 高度:1.9 mm 封装:Cut Tape 封装:MouseReel 封装:Reel 产品:Common Mode Filters 屏蔽:Unshielded 商标:TDK 安装风格:SMD/SMT 通道数量:2 Channel 产品类型:Common Mode Chokes 工厂包装数量:1000 子类别:Inductors, Chokes & Coils 测试频率:10 MHz 单位重量:16 mg
超低功耗微控制器STM32U5*系列,以满足穿戴、个人医疗、家庭自动化和工业传感器等对低功耗有严格高要求的智能应用设备。
STM32 MCU基于高效节能的Arm®Cortex®-M处理器处于市场领先,已经被广泛应用于家电、工业控制、计算机外设、通信设备、智慧城市及基础设施等数十亿个设备中。
新的STM32U5系列应用高能效的Arm Cortex-M33内核,集成意法半导体专有的创新节能技术和片上IP,在提升系统性能的同时极大降低了系统功耗。
(素材来源:ttic和eccn.如涉版权请联系删除。特别感谢)