新型USB 3.0 ECF法兰式面板安装转接头/耦合器
发布时间:2021/3/12 12:50:27 访问次数:278
PCI EXPRESS通过每三年带宽就会翻一番，并积极引入5.0基本规范(128 GB/s)来超越目标，从而继续扩展其在高速串行计算机总线中的领导地位。
随着外围元器件I/O数据传输的标准制定机构PCI-SIG®宣布将于2021年交付PCI EXPRESS 6.0规范(256 GB/s)，其中包括多电平PAM4信令，预计这种快速发展步伐将继续下去。
作为第一个为PCIe Gen5提供CEM测试夹具的公司，我们非常骄傲地再次帮助广大客户加快创新步伐，让他们在竞争中领先一步。
通道数1电压 - 隔离2500Vrms电流传输比（最小值）1000% @ 1mA电流传输比（最大值）-接通 / 关断时间（典型值）50μs，15μs上升/下降时间（典型值）40μs，15μs输入类型DC输出类型达林顿晶体管电压 - 输出（最大值）300V电流 - 输出/通道150mA电压 - 正向 (Vf)（典型值）1.15V电流 - DC 正向 (If)（最大值）50mAVce 饱和压降（最大）1.2V工作温度-55°C ~ 100°C安装类型表面贴装型封装/外壳6-SMD（4 引线），鸥翼供应商器件封装6-MFSOP，4 引线
新款USB 3.0 ECF系列面板安装转接头/耦合器，在各种面板和外壳设计中提供更为快速、高效的连接。
许多OEM客户在使用后，都会发现这些新型转接头/耦合器在USB 3.0场景中非常实用。L-com诺通新型USB 3.0 ECF法兰式面板安装转接头/耦合器。
(素材来源：ttic和eccn.如涉版权请联系删除。特别感谢）
PCI EXPRESS通过每三年带宽就会翻一番，并积极引入5.0基本规范(128 GB/s)来超越目标，从而继续扩展其在高速串行计算机总线中的领导地位。
随着外围元器件I/O数据传输的标准制定机构PCI-SIG®宣布将于2021年交付PCI EXPRESS 6.0规范(256 GB/s)，其中包括多电平PAM4信令，预计这种快速发展步伐将继续下去。
作为第一个为PCIe Gen5提供CEM测试夹具的公司，我们非常骄傲地再次帮助广大客户加快创新步伐，让他们在竞争中领先一步。
通道数1电压 - 隔离2500Vrms电流传输比（最小值）1000% @ 1mA电流传输比（最大值）-接通 / 关断时间（典型值）50μs，15μs上升/下降时间（典型值）40μs，15μs输入类型DC输出类型达林顿晶体管电压 - 输出（最大值）300V电流 - 输出/通道150mA电压 - 正向 (Vf)（典型值）1.15V电流 - DC 正向 (If)（最大值）50mAVce 饱和压降（最大）1.2V工作温度-55°C ~ 100°C安装类型表面贴装型封装/外壳6-SMD（4 引线），鸥翼供应商器件封装6-MFSOP，4 引线
新款USB 3.0 ECF系列面板安装转接头/耦合器，在各种面板和外壳设计中提供更为快速、高效的连接。
许多OEM客户在使用后，都会发现这些新型转接头/耦合器在USB 3.0场景中非常实用。L-com诺通新型USB 3.0 ECF法兰式面板安装转接头/耦合器。
(素材来源：ttic和eccn.如涉版权请联系删除。特别感谢）
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