NTCALUG系列负温度系数(NTC)环形接线头热敏电阻
发布时间:2021/3/10 0:57:22 访问次数:1006
i.MX 9系列以经过市场验证的i.MX 6和i.MX 8系列应用处理器为基础，推出了新一代可扩展处理器，并将高性能的应用内核.
与MCU的独立实时域整合在一起，Energy Flex体系结构，具有EdgeLock安全区域的最新安全技术和专用的多传感器数据处理引擎（图形，图像，显示，音频和语音）。
Storyboard 7.0使嵌入式系统产业更符合消费者对丰富、复杂的GUI需求，包括对可穿戴设备和个人设备等低功耗细分市场的要求不断提高。
产品种类:晶体管输出光电耦合器 RoHS: 详细信息 封装 / 箱体:PDIP-6 输出类型:NPN Phototransistor 通道数量:1 Channel If - 正向电流:60 mA 最大集电极/发射极电压:70 V 最大集电极电流:50 mA 绝缘电压:5000 Vrms 最大集电极/发射极饱和电压:0.3 V Vf - 正向电压:1.6 V Vr - 反向电压 :5 V Pd-功率耗散:200 mW 最小工作温度:- 55 C 最大工作温度:+ 110 C 系列:CNY 封装:Tube 配置:1 Channel 高度:4.2 mm 长度:8.8 mm 宽度:6.4 mm 商标:Vishay Semiconductors 电流传递比:320 % 产品类型:Transistor Output Optocouplers 工厂包装数量:2000 子类别:Optocouplers 单位重量:1.666 g
NTCALUG系列负温度系数（NTC）环形接线头热敏电阻推出100 %无铅（Pb）版，成为业内此类产品中完全符合RoHS无豁免标准的先进器件。
NTCALUG系列热敏电阻采用100 %无铅（Pb）陶瓷，消除了回收和处置过程中可能产生问题的有害物质，从而为更清洁的环境做出贡献。
RoHs 豁免条款7c-l 允许玻璃中含铅，这款产品是完全无铅的，在条款7c-l过期以后，我们的产品也是完全符合无铅设计要求的。
(素材来源：ttic和eccn.如涉版权请联系删除。特别感谢）
i.MX 9系列以经过市场验证的i.MX 6和i.MX 8系列应用处理器为基础，推出了新一代可扩展处理器，并将高性能的应用内核.
与MCU的独立实时域整合在一起，Energy Flex体系结构，具有EdgeLock安全区域的最新安全技术和专用的多传感器数据处理引擎（图形，图像，显示，音频和语音）。
Storyboard 7.0使嵌入式系统产业更符合消费者对丰富、复杂的GUI需求，包括对可穿戴设备和个人设备等低功耗细分市场的要求不断提高。
产品种类:晶体管输出光电耦合器 RoHS: 详细信息 封装 / 箱体:PDIP-6 输出类型:NPN Phototransistor 通道数量:1 Channel If - 正向电流:60 mA 最大集电极/发射极电压:70 V 最大集电极电流:50 mA 绝缘电压:5000 Vrms 最大集电极/发射极饱和电压:0.3 V Vf - 正向电压:1.6 V Vr - 反向电压 :5 V Pd-功率耗散:200 mW 最小工作温度:- 55 C 最大工作温度:+ 110 C 系列:CNY 封装:Tube 配置:1 Channel 高度:4.2 mm 长度:8.8 mm 宽度:6.4 mm 商标:Vishay Semiconductors 电流传递比:320 % 产品类型:Transistor Output Optocouplers 工厂包装数量:2000 子类别:Optocouplers 单位重量:1.666 g
NTCALUG系列负温度系数（NTC）环形接线头热敏电阻推出100 %无铅（Pb）版，成为业内此类产品中完全符合RoHS无豁免标准的先进器件。
NTCALUG系列热敏电阻采用100 %无铅（Pb）陶瓷，消除了回收和处置过程中可能产生问题的有害物质，从而为更清洁的环境做出贡献。
RoHs 豁免条款7c-l 允许玻璃中含铅，这款产品是完全无铅的，在条款7c-l过期以后，我们的产品也是完全符合无铅设计要求的。
(素材来源：ttic和eccn.如涉版权请联系删除。特别感谢）
相关技术资料- 5-6集成 MPPT 算法 DC-DC 芯片产品应用概述
- 5-6PMU 芯片、AI 电源管理芯片优特点及用途分析
- 5-6单芯片高像素CIS架构3,200 万像素图像传感器
- 5-6UFS主控芯片WM7000系列应用详情
- 5-6模拟芯片与互联芯片市场布局走势及应用前景探究
- 5-6存储芯片市场布局驱动芯片与智能卡芯片产品发展趋势分析
- 5-5新一代至强处理器Clearwater
- 5-5Ti2AlSnC MAX米纤维膜光热层光热蒸发器
- 5-5Foveros Direct和 EMIB（2.5D桥接）技术详解
- 5-518A-PT工艺先进3D封装技术应用研究
- 5-5新一代超薄中长距激光雷达EMX
- 5-5激光雷达+双英伟达Thor芯片（算力1400TOPS）探究
公网安备44030402000607
