硬件神经处理单元的能源效率28nm FD-SOI处理技术
发布时间:2021/3/10 0:46:41 访问次数:968
在需要提高能效的各种工业应用中，有许多严格的规定。
在i.MX 8ULP和i.MX 8ULP-CS系列中，Energy Flex架构通过独特地结合了异构域处理，设计技术和28nm FD-SOI处理技术，比以前的版本提升75％的能源效率。
通过使嵌入式开发人员与设计师的迭代变更过程紧密结合，使用诸如Sketch和Photoshop之类的流行工具，制造商不必在紧张的开发周期中牺牲UX质量或性能。
EdgeVerse产品组合的扩展及其跨界应用，并通过Energy Flex架构最大化效率。
制造商:Murata 产品种类:多层陶瓷电容器MLCC - SMD/SMT RoHS: 详细信息 封装:Cut Tape 封装:MouseReel 封装:Reel 终端:Standard 电容:22 uF 电压额定值 DC:25 VDC 电介质:X5R 容差:20 % 外壳代码 - in:0805 外壳代码 - mm:2012 高度:1.25 mm 最小工作温度:- 55 C 最大工作温度:+ 85 C 产品:General Type MLCCs 端接类型:SMD/SMT 系列:GRM 长度:2 mm 封装 / 箱体:0805 (2012 metric) 类型:Chip Multilayer Ceramic Capacitor for General Purpose 宽度:1.25 mm 商标:Murata Electronics 类:Class 2 产品类型:Ceramic Capacitors 工厂包装数量:3000 子类别:Capacitors 单位重量:40 mg
i.MX 9系列在整个系列中均集成了硬件神经处理单元，以加速机器学习应用程序。
特定的i.MX 9应用处理器还将支持广泛的高级机器学习，包括：
在毫秒的推理时间内实现多对象识别和无欺骗性多人脸识别。
可以识别自然语言和口音的语音系统。
手势识别分析
用于智能家居中的工业预测性维护和综合传感器以及众多其他工业和物联网应用的异常检测。
(素材来源：ttic和eccn.如涉版权请联系删除。特别感谢）
在需要提高能效的各种工业应用中，有许多严格的规定。
在i.MX 8ULP和i.MX 8ULP-CS系列中，Energy Flex架构通过独特地结合了异构域处理，设计技术和28nm FD-SOI处理技术，比以前的版本提升75％的能源效率。
通过使嵌入式开发人员与设计师的迭代变更过程紧密结合，使用诸如Sketch和Photoshop之类的流行工具，制造商不必在紧张的开发周期中牺牲UX质量或性能。
EdgeVerse产品组合的扩展及其跨界应用，并通过Energy Flex架构最大化效率。
制造商:Murata 产品种类:多层陶瓷电容器MLCC - SMD/SMT RoHS: 详细信息 封装:Cut Tape 封装:MouseReel 封装:Reel 终端:Standard 电容:22 uF 电压额定值 DC:25 VDC 电介质:X5R 容差:20 % 外壳代码 - in:0805 外壳代码 - mm:2012 高度:1.25 mm 最小工作温度:- 55 C 最大工作温度:+ 85 C 产品:General Type MLCCs 端接类型:SMD/SMT 系列:GRM 长度:2 mm 封装 / 箱体:0805 (2012 metric) 类型:Chip Multilayer Ceramic Capacitor for General Purpose 宽度:1.25 mm 商标:Murata Electronics 类:Class 2 产品类型:Ceramic Capacitors 工厂包装数量:3000 子类别:Capacitors 单位重量:40 mg
i.MX 9系列在整个系列中均集成了硬件神经处理单元，以加速机器学习应用程序。
特定的i.MX 9应用处理器还将支持广泛的高级机器学习，包括：
在毫秒的推理时间内实现多对象识别和无欺骗性多人脸识别。
可以识别自然语言和口音的语音系统。
手势识别分析
用于智能家居中的工业预测性维护和综合传感器以及众多其他工业和物联网应用的异常检测。
(素材来源：ttic和eccn.如涉版权请联系删除。特别感谢）
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