内核速度最快的片上集成闪存的MCU安全芯片的功能
发布时间:2021/3/9 0:00:10 访问次数:430
超小型MOSFET “RV8C010UN”、“RV8L002SN”、“BSS84X”，尺寸仅为1.0mm×1.0mm。
它们的工作温度最高可达125 °C，符合汽车AEC Q100 1级标准，并具有符合IEC 60730（家用电器）B类安全标准的诊断库。
新的STM32H7 MCU基于Arm® Cortex®-M7内核，主频550 MHz，是深度嵌入式应用市场上内核速度最快的片上集成闪存的MCU。
RA6M4 MCU具备强大的安全性、丰富的连接性、支持奇偶校验/ECC的低功耗大容量嵌入式RAM，以及Arm开发工具和生态，可加速智能物联网边缘终端设备的开发。
除了支持Arm TrustZone，瑞萨的增强型安全加密引擎提供了出色的安全解决方案，包括多个对称和非对称加密加速器、高级密钥管理、安全生命周期管理、篡改检测以及增强的抵抗旁路攻击的能力。
这些集成的安全特性使RA6M4 MCU成为联网应用的理想选择，并使客户能够在其所有物联网设计中实现更低的BOM成本和安全芯片的功能。
(素材来源：ttic和eccn.如涉版权请联系删除。特别感谢）
超小型MOSFET “RV8C010UN”、“RV8L002SN”、“BSS84X”，尺寸仅为1.0mm×1.0mm。
它们的工作温度最高可达125 °C，符合汽车AEC Q100 1级标准，并具有符合IEC 60730（家用电器）B类安全标准的诊断库。
新的STM32H7 MCU基于Arm® Cortex®-M7内核，主频550 MHz，是深度嵌入式应用市场上内核速度最快的片上集成闪存的MCU。
RA6M4 MCU具备强大的安全性、丰富的连接性、支持奇偶校验/ECC的低功耗大容量嵌入式RAM，以及Arm开发工具和生态，可加速智能物联网边缘终端设备的开发。
除了支持Arm TrustZone，瑞萨的增强型安全加密引擎提供了出色的安全解决方案，包括多个对称和非对称加密加速器、高级密钥管理、安全生命周期管理、篡改检测以及增强的抵抗旁路攻击的能力。
这些集成的安全特性使RA6M4 MCU成为联网应用的理想选择，并使客户能够在其所有物联网设计中实现更低的BOM成本和安全芯片的功能。
(素材来源：ttic和eccn.如涉版权请联系删除。特别感谢）
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