ST独有的MasterGaN产品平台是基于我们的经过市场检验的专业知识和设计能力，整合高压智能功率BCD工艺与GaN技术而成，能够加快节省空间、高能效的环境友好型产品的开发。

MasterGaN1是意法半导体新产品平台的首款产品，集成两个半桥配置的GaN功率晶体管和高低边驱动芯片。MasterGaN1现已量产，采用9mm x 9mm GQFN封装，厚度只有1mm。

意法半导体还提供一个产品评估板，帮助客户快速启动电源产品项目。MasterGaN平台借用意法半导体的STDRIVE 600V栅极驱动芯片和GaN高电子迁移率晶体管(HEMT)。

在散热解决方案的选择选择上会考虑高散热效能、低噪音和结构紧凑的散热片。

研华整合了4种散热技术，为嵌入式市场带来理想的散热解决方案——双鳍片全方位对流散热器（Quadro Flow Cooling System），简称QFCS。

散热设计面临的挑战

CUP温度过高

噪声过大

PCB板弯和CPU压坏风险

组装过程复杂& 额外安装工具成本

机构空间有限

R52系列满足AEC-Q200汽车标准，可用于电动和混动汽车车载电池充电器系统中DC/DC转换器的设计。其独特的设计功能非常适合工业和消费类应用，例如用于VFD（变频驱动器）和LED（发光二极管）驱动器的EMI滤波。

该系列还可支持能量密度较高的应用，例如紧凑型电容式电源。

R52电容器的设计满足智能电网硬件所要求的高可靠性标准——这类硬件通常位于难以接触的地方，因此无法提供常规服务。

(素材来源：ttic和eccn.如涉版权请联系删除。特别感谢）