独特的低功耗蓝牙唤醒（Wake-on-Bluetooth） LE模式可让主机CPU在蓝牙核心自主“监听”传入的连接请求同时降低功耗。该解决方案加入了先进的无线技术创新，以改进BT/BLE范围、耐用性、延迟和节电能力，从而超越标准BT5.2。

该系列使用电子束（E-Beam）焊接电阻铜合金制造，其中金属合金电流传感元件提供的热EMF低至0.25 ；V / K和50的低TCR ＆NBSP; PPM /度 C在20 ° C 摄氏度到60摄氏度 温度范围。

制造商:Xilinx 产品种类:FPGA - 现场可编程门阵列 RoHS: 详细信息 产品:Virtex-6 逻辑元件数量:314880 输入/输出端数量:600 I/O 工作电源电压:1 V 最小工作温度:0 C 最大工作温度:+ 85 C 安装风格:SMD/SMT 封装 / 箱体:FCBGA-1156 数据速率:6.6 Gb/s 系列:XC6VSX315T 商标:Xilinx 分布式RAM:5090 kbit 内嵌式块RAM - EBR:25344 kbit 最大工作频率:1600 MHz 湿度敏感性:Yes 收发器数量:24 Transceiver 产品类型:FPGA - Field Programmable Gate Array 工厂包装数量:1 子类别:Programmable Logic ICs 商标名:Virtex

CSM2F系列具有四种不同的尺寸：6918、8518、7036和新的8536公制尺寸，并包括两种新的端子表面处理。与此公告，则商Bourns引入两个新的风格的表面精加工的＆ndash的; 全镀铜和裸铜。

新的“完全电镀”模型在材料冲压后经过镀锡过程，以创建保护层，该保护层在负载寿命测试受益后可提供增强的性能，长期稳定性和较低的电阻漂移。

“裸铜”版本的结构没有镀锡，可增强TCR性能，铜端子上覆盖有一层保护层，有助于延长电阻器的使用寿命。