转接卡通过PCIe 4.0x16插槽转换出四路M.2 SSD驱动器位
发布时间:2023/3/1 19:51:02 访问次数:937
BO 100内部还采用了抽屉式的设计,兼容性方面，BO 100支持17×20.3CM的Mini-ITX或DTX主板、SFX/SFX-L电源，以及长度20.7CM以下、厚度4.8CM不到的显卡。
存储方面，机箱内提供了两个2.5英寸、以及一个3.5英寸驱动器位。散热方面，BO 100支持15.8CM以下的风扇、12CM高度的散热器、以及泵头低于70mm的水冷套件。
前置扩展性方面，BO 100提供了两个USB 3.0、一个USB 3.1 Type-C、以及音频I/O 。配色方面，消费者可选银、黑亮色。
产品通过IEC/EN/UL62368/EN60335/EN61558 认证，EMI 性能满足CISPR32/EN55032 CLASS B、EN55014，可应用于5000m海拔，安全可靠；
全塑料外壳，符合UL94V-0；
LD30-23BxxR2：平均无故障时间（MTBF）＞5,000,000 h；LD03/05-23BxxWR2：平均无故障时间（MTBF)＞2,799,000h
多种转接卡产品，比如早前报道过的M.2口转VGA显卡。不过本文要为大家介绍的，则是RB4M2_G4—— 这张转接卡能够通过PCIe 4.0x16插槽，转换出四路M.2 SSD驱动器位。
尽管目前消费级SSD市场还是以PCIe 3.0x4为主流，但对于追求高性能的服务器/工作站客户来说，永擎 RB4M2_G4还能够为其提供高容量、省空间的固态存储扩展方案。
对于空间受限的小型服务器机箱来说，双面PCB的功能设计很是讨喜。整体长度为144.78mm、宽度 73.65mm，支持M.2 2242/2260/2280/22110等规格的SSD 。
http://yushuokj.51dzw.com 深圳市裕硕科技有限公司
(素材来源：ttic和eccn.如涉版权请联系删除。特别感谢）
BO 100内部还采用了抽屉式的设计,兼容性方面，BO 100支持17×20.3CM的Mini-ITX或DTX主板、SFX/SFX-L电源，以及长度20.7CM以下、厚度4.8CM不到的显卡。
存储方面，机箱内提供了两个2.5英寸、以及一个3.5英寸驱动器位。散热方面，BO 100支持15.8CM以下的风扇、12CM高度的散热器、以及泵头低于70mm的水冷套件。
前置扩展性方面，BO 100提供了两个USB 3.0、一个USB 3.1 Type-C、以及音频I/O 。配色方面，消费者可选银、黑亮色。
产品通过IEC/EN/UL62368/EN60335/EN61558 认证，EMI 性能满足CISPR32/EN55032 CLASS B、EN55014，可应用于5000m海拔，安全可靠；
全塑料外壳，符合UL94V-0；
LD30-23BxxR2：平均无故障时间（MTBF）＞5,000,000 h；LD03/05-23BxxWR2：平均无故障时间（MTBF)＞2,799,000h
多种转接卡产品，比如早前报道过的M.2口转VGA显卡。不过本文要为大家介绍的，则是RB4M2_G4—— 这张转接卡能够通过PCIe 4.0x16插槽，转换出四路M.2 SSD驱动器位。
尽管目前消费级SSD市场还是以PCIe 3.0x4为主流，但对于追求高性能的服务器/工作站客户来说，永擎 RB4M2_G4还能够为其提供高容量、省空间的固态存储扩展方案。
对于空间受限的小型服务器机箱来说，双面PCB的功能设计很是讨喜。整体长度为144.78mm、宽度 73.65mm，支持M.2 2242/2260/2280/22110等规格的SSD 。
http://yushuokj.51dzw.com 深圳市裕硕科技有限公司
(素材来源：ttic和eccn.如涉版权请联系删除。特别感谢）
相关技术资料- 5-6集成 MPPT 算法 DC-DC 芯片产品应用概述
- 5-6PMU 芯片、AI 电源管理芯片优特点及用途分析
- 5-6单芯片高像素CIS架构3,200 万像素图像传感器
- 5-6UFS主控芯片WM7000系列应用详情
- 5-6模拟芯片与互联芯片市场布局走势及应用前景探究
- 5-6存储芯片市场布局驱动芯片与智能卡芯片产品发展趋势分析
- 5-5新一代至强处理器Clearwater
- 5-5Ti2AlSnC MAX米纤维膜光热层光热蒸发器
- 5-5Foveros Direct和 EMIB（2.5D桥接）技术详解
- 5-518A-PT工艺先进3D封装技术应用研究
- 5-5新一代超薄中长距激光雷达EMX
- 5-5激光雷达+双英伟达Thor芯片（算力1400TOPS）探究
公网安备44030402000607
