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开关高频率ZCS/ZVS功率级可降低电源系统基底

发布时间:2021/3/6 15:03:33 访问次数:327

Vicor 采用金属外壳 ChiP 封装的软开关高频率 ZCS/ZVS 功率级可降低电源系统基底噪声,能够实现信号完整性和高可靠的总体系统性能。

从电源到负载点的完整解决方案由四个 SM-ChiP 组成:一个 BCM3423(标称 100V、300 瓦 K = 1/3 的母线转换器,采用 34 x 23 毫米封装)、一个 PRM2919(33V 标称 200W 稳压器。

采用 29 x 19 毫米封装)和两个 VTM2919 电流倍增器(一个 K = 1/32、电流为 150A 时,输出电压为 0.8V;一个 K = 1/8,电流为 25A 时,输出电压为 3.4V)。

新型的 IA-840F 提供各种企业级的功能特点与性能,包括:

对英特尔 oneAPI 统一软件编程环境的支持

HDL 开发者工具包:API、PCIe 驱动、应用实例设计与自我故障诊断

精密的基板管理控制器 (BMC)

热冷却选项:无源、有源或液体

为附加的 PCIe、存储或网络 I/O 提供多个扩展端口

BittWare 利用了 Agilex 芯片独一无二的瓦式架构,针对形形色色的应用提供了双 QSFP-DD (4×100G)、PCIe Gen4x16 及三个 MCIO 扩展端口,将 I/O 功能提升至最大程度。

BittWare 还宣布为英特尔的 oneAPI™ 提供支持,从而实现抽象的开发流程,在多个架构之间极大的简化代码的重用。

现代数据中心的工作量呈令人难以置信的多样化趋势,这就需要客户去实施一系列多种标量、矢量、矩阵及空间上的架构。


(素材来源:ttic和eccn.如涉版权请联系删除。特别感谢)

Vicor 采用金属外壳 ChiP 封装的软开关高频率 ZCS/ZVS 功率级可降低电源系统基底噪声,能够实现信号完整性和高可靠的总体系统性能。

从电源到负载点的完整解决方案由四个 SM-ChiP 组成:一个 BCM3423(标称 100V、300 瓦 K = 1/3 的母线转换器,采用 34 x 23 毫米封装)、一个 PRM2919(33V 标称 200W 稳压器。

采用 29 x 19 毫米封装)和两个 VTM2919 电流倍增器(一个 K = 1/32、电流为 150A 时,输出电压为 0.8V;一个 K = 1/8,电流为 25A 时,输出电压为 3.4V)。

新型的 IA-840F 提供各种企业级的功能特点与性能,包括:

对英特尔 oneAPI 统一软件编程环境的支持

HDL 开发者工具包:API、PCIe 驱动、应用实例设计与自我故障诊断

精密的基板管理控制器 (BMC)

热冷却选项:无源、有源或液体

为附加的 PCIe、存储或网络 I/O 提供多个扩展端口

BittWare 利用了 Agilex 芯片独一无二的瓦式架构,针对形形色色的应用提供了双 QSFP-DD (4×100G)、PCIe Gen4x16 及三个 MCIO 扩展端口,将 I/O 功能提升至最大程度。

BittWare 还宣布为英特尔的 oneAPI™ 提供支持,从而实现抽象的开发流程,在多个架构之间极大的简化代码的重用。

现代数据中心的工作量呈令人难以置信的多样化趋势,这就需要客户去实施一系列多种标量、矢量、矩阵及空间上的架构。


(素材来源:ttic和eccn.如涉版权请联系删除。特别感谢)

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