64位微处理器（MPU）RZ/G2产品速度提升约6倍
发布时间:2021/3/4 18:03:48 访问次数:1111
64位微处理器（MPU）RZ/G2产品群，为广泛的应用提供更强大的AI处理能力。
扩展后的产品阵容包括三款基于最新Arm® Cortex®-A55内核打造的全新入门级MPU型号：RZ/G2L、RZ/G2LC和RZ/G2UL。加上现有中高端RZ/G2E、RZ/G2N、RZ/G2M和RZ/G2H MPU，共有七款RZ/G2 MPU提供从入门级到高端设计的卓越扩展性。
全新RZ/G2LMPU基于Cortex-A55 CPU内核搭建，处理性能相比之前使用Cortex-A53内核的产品提升约20%，在AI应用的基本处理中速度提升约6倍。
MPU还具有Cortex-M33内核，无需外部微控制器（MCU）即可对传感器数据采集等任务进行实时处理，从而降低整体系统成本。
千兆以太网（RZ/G2L和RZ/G2UL双通道，RZ/G2LC单通道）
数据错误检查与纠正（ECC）（RZ/G2L、RZ/G2LC和RZ/G2UL）
支持DDR4和DDR3L外部存储器接口（RZ/G2L、RZ/G2LC和RZ/G2UL）
13mm2（RZ/G2LC、RZ/G2UL）、15mm2（RZ/G2L）和21mm2（RZ/G2L）BGA封装
3D传感最先在智能手机中用于提供安全可靠的脸部识别，现在已逐渐成为工业市场的新兴技术，适用于以下应用：
机器人应用中的物体尺寸检测
自动导引车（AGV，包括扫地机器人和割草机器人）运行的3D环境测绘
人脸支付和智能锁中的脸部识别
夜视摄像头
素材来源：ttic和eccn.如涉版权请联系删除。特别感谢）
64位微处理器（MPU）RZ/G2产品群，为广泛的应用提供更强大的AI处理能力。
扩展后的产品阵容包括三款基于最新Arm® Cortex®-A55内核打造的全新入门级MPU型号：RZ/G2L、RZ/G2LC和RZ/G2UL。加上现有中高端RZ/G2E、RZ/G2N、RZ/G2M和RZ/G2H MPU，共有七款RZ/G2 MPU提供从入门级到高端设计的卓越扩展性。
全新RZ/G2LMPU基于Cortex-A55 CPU内核搭建，处理性能相比之前使用Cortex-A53内核的产品提升约20%，在AI应用的基本处理中速度提升约6倍。
MPU还具有Cortex-M33内核，无需外部微控制器（MCU）即可对传感器数据采集等任务进行实时处理，从而降低整体系统成本。
千兆以太网（RZ/G2L和RZ/G2UL双通道，RZ/G2LC单通道）
数据错误检查与纠正（ECC）（RZ/G2L、RZ/G2LC和RZ/G2UL）
支持DDR4和DDR3L外部存储器接口（RZ/G2L、RZ/G2LC和RZ/G2UL）
13mm2（RZ/G2LC、RZ/G2UL）、15mm2（RZ/G2L）和21mm2（RZ/G2L）BGA封装
3D传感最先在智能手机中用于提供安全可靠的脸部识别，现在已逐渐成为工业市场的新兴技术，适用于以下应用：
机器人应用中的物体尺寸检测
自动导引车（AGV，包括扫地机器人和割草机器人）运行的3D环境测绘
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素材来源：ttic和eccn.如涉版权请联系删除。特别感谢）
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