全新MC封装的铜引线框架厚度是标准SOIC封装的两倍，具有265μΩ的超低串联电阻，从而能够实现Allegro IC封装更高的电流密度，进而提高客户应用中的功率密度。

SOIC16W较小的占位面积还允许使用更小的PCB。该全新封装能够根据工作温度要求来感测高于80A的连续电流，从而减少了对外部冷却组件的需求。Allegro的目标是努力实现更可持续的发展未来，同时我们的创新也正在引领业界潮流。

电动和混合动力汽车设计师正在努力减小系统的重量和体积，他们需要具备更高功率密度的解决方案，全新的MC封装比以往解决方案更容易实现这些目标。

制造商:TE Connectivity 产品种类:汽车连接器 RoHS: 详细信息 产品:Accessories 附件类型:Wedgelock 位置数量:2 Position 型式:Plug (Male) 端接类型:- 触点电镀:- 系列:DT 封装:Bulk 应用:Wire to Wire 颜色:Orange 触点类型:- 外壳材料:Polybutylene Terephthalate (PBT) 排数:1 Row 类型:2-Way 商标:TE Connectivity / DEUTSCH 触点材料:- 节距:- 行距:- 配合零件号:DT04-2P-XXXX 产品类型:Automotive Connectors 工厂包装数量:1 子类别:Automotive Connectors 商标名:DT 零件号别名:W2S 单位重量:800 mg

新产品符合100 krad （Si）总电离剂量（TID）和单次事件效应（SEE）大于80 MeV cm2/mg的要求，并提供同步、晶体管-晶体管逻辑（TTL）开/关指令信号和各种保护功能。

Microchip的DC-DC电源转换器技术以及经ISO 9000和AS9100认证的生产设施，可提供高质量的装置以及灵活的制造选择。

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