该套件包括用于湿度，温度，环境光，空气质量和气压的传感器，以及麦克风，数字加速度计，数字陀螺仪和用于定位信息的电感式接近传感器。

该板集成了来自瑞萨的多个组件，包括RA RA6M3微控制器，适用于需要TFT，以太网，安全性，大型嵌入式RAM和高速USB的物联网应用。

还包括用于电源管理的ISL88014电压监控器和ISL80102同步升压转换器。支持开箱即用，工程师可以开始为各种应用开发IoT端点和边缘设备，包括工业和楼宇自动化，计量，医疗保健和家用电器。

制造商:Intel 产品种类:FPGA - 现场可编程门阵列 RoHS: 详细信息 产品:Cyclone V GX 逻辑元件数量:150000 逻辑数组块数量——LAB:5648 输入/输出端数量:480 I/O 工作电源电压:1.1 V 最小工作温度:- 40 C 最大工作温度:+ 85 C 安装风格:SMD/SMT 封装 / 箱体:FBGA-896 封装:Tray 数据速率:3.125 Gb/s 系列:5CGXFC7D 商标:Intel / Altera 自适应逻辑模块 - ALM:56480 嵌入式内存:6860 kbit 最大工作频率:800 MHz 湿度敏感性:Yes 收发器数量:9 Transceiver 产品类型:FPGA - Field Programmable Gate Array 工厂包装数量:27 子类别:Programmable Logic ICs 总内存:7696 kbit 商标名:Cyclone 零件号别名:970623 单位重量:32.639 g

现有的解决方案是将芯片直接固定在铜散热器上，但是铜散热器本身是导电通道。就光源而言，没有实现热电分离。最终将光源封装在PCB板上，并且仍然需要引入绝缘层以实现热电分离。

热量没有集中在芯片上，但是集中在光源下方的绝缘层附近。一旦功率增加，就会出现热量问题。 DPC陶瓷基板可以解决这个问题。

芯片直接固定在陶瓷上，并在陶瓷上形成垂直互连孔，以形成内部独立的导电通道。

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