分立器件的管芯被密封在封装体内，封装的作用主要是保护管芯和完成电气互连。

而LED封装则是完成输出电信号，保护管芯正常工作，输出：可见光的功能，既有电参数，又有光参数的设计及技术要求，无法简单地将分立器件的封装用于LED。

LED芯片输入功率的不断提高，大功率耗散产生的大量热量对LED封装材料提出了更高的要求。

在LED散热通道中，封装PCB是连接内部和外部散热通道的关键环节，它具有散热通道，电路连接和芯片物理支撑的功能。

制造商:Intel 产品种类:CPLD - 复杂可编程逻辑器件 RoHS: 详细信息 产品:MAX V 大电池数量:192 逻辑数组块数量——LAB:24 最大工作频率:152 MHz 传播延迟—最大值:7.5 ns 输入/输出端数量:114 I/O 工作电源电压:1.8 V 最小工作温度:- 40 C 最大工作温度:+ 85 C 安装风格:SMD/SMT 封装 / 箱体:TQFP-144 封装:Tray 存储类型:Flash 系列:5M240Z 商标:Intel / Altera 湿度敏感性:Yes 逻辑元件数量:240 工作电源电流:27 uA 产品类型:CPLD - Complex Programmable Logic Devices 工厂包装数量:60 子类别:Programmable Logic ICs 电源电压-最大:1.89 V 电源电压-最小:1.71 V 总内存:8192 bit 商标名:MAX V 零件号别名:973792

碳化硅具有高强度和高导热性，但是其电阻和绝缘耐压低，并且金属化后的结合不稳定，这将导致导热性和介电常数的变化不适合用作绝缘包装的PCB材料。

化学分子的选择范围几乎是无限的，识别出最相关的分子是非常困难的，虽然人工智能为我们提供了强大的探索加速工具，但我们的当务之急不仅仅是理论上找到合适的分子.

这些分子也必须是能够被化学合成出来的。 这就是CYNORA的化学专业知识提供的附加价值。TADF技术正在激起一条新的OLED发光材料的创新轨道.率先推出我们的cyUltimateGreen产品。