最小的蓝牙低能耗模块，模块采用该公司专有的屏蔽封装上的插槽天线（SASP）技术。

蓝牙为可穿戴设备的普及做出了贡献，包括智能手表和戴在身上和耳朵里的设备。之所以能够做到这一点，是因为有符合蓝牙低能耗标准的模块，可以为小型设备提供更低的功耗。

东芝进一步扩展了该标准，开发的模块体积更小，仅为4mm×10mm，佩戴时几乎无法察觉--重量仅为0.09g。该模块有望将可穿戴设备带入以前难以实现的领域，包括运动服、纽扣和服装。

凭借其专有的SASP技术实现了模块的小型化。

产品种类: 均衡器

RoHS: 详细信息

安装风格: SMD/SMT

封装 / 箱体: QFN-20

数据速率: 11.3 Gb/s

工作电源电压: 3.3 V

工作电源电流: 120 mA

最小工作温度: - 40 C

最大工作温度: + 100 C

系列: TLK1101E

封装: Reel

工作温度范围: - 40 C to + 100 C

商标: Texas Instruments

湿度敏感性: Yes

激励器数量: 1 Driver

接收机数量: 1 Receiver

产品类型: Equalizers

工厂包装数量: 3000

子类别: Equalizers

单位重量: 46.200 mg

通过模块的天线在保护它的外部屏蔽上形成的，使得大部分槽型天线都位于模块的顶部。这种方式在MHz范围晶体单元、KHz范围晶体单元和电源周围加入了无源元件。

它能够保持蓝牙认证所需的性能，同时减小模块的尺寸。该模块已通过TELEC认证。

开发无线产品时出现的技术问题，可以用其SASP技术生产的单一封装来解决。模块周围的 "手持区域"就不再需要了，电池和传感器等模块外围部件的布置程度也得到了提高。

目前的技术用于制造屏蔽封装，使其生产成本更低。

(素材来源：eccn和ttic.如涉版权请联系删除。特别感谢）