最新一代的雪崩光电二极管（APD）和单光子雪崩二极管（SPAD）器件。

X-FAB全新APD和SPAD采用其成熟且通过汽车认证的180nm XH018高压工艺。得益于创新的架构改进，其与该公司的早期器件（最初于2019年中期发布）相比，性能得到显著提升，因此可用于光照强度极具挑战性的场景。

新器件与上一代的外形与连接兼容性得到保留，从而确保了简单便捷的升级途径，而无需额外的工程工作。性能提升最明显的领域之一是光子探测概率（PDP）。

制造商:Intel 产品种类:FPGA - 现场可编程门阵列 RoHS: 详细信息 产品:Cyclone V E 逻辑元件数量:77000 逻辑数组块数量——LAB:2908 输入/输出端数量:240 I/O 工作电源电压:1.1 V 最小工作温度:- 40 C 最大工作温度:+ 85 C 安装风格:SMD/SMT 封装 / 箱体:BGA-484 封装:Tray 系列:5CEFA5 商标:Intel / Altera 自适应逻辑模块 - ALM:29080 内嵌式块RAM - EBR:424 kbit 嵌入式内存:4460 kbit 最大工作频率:800 MHz 湿度敏感性:Yes 产品类型:FPGA - Field Programmable Gate Array 工厂包装数量:84 子类别:Programmable Logic ICs 总内存:4884 kbit 商标名:Cyclone 零件号别名:967864 单位重量:9.029 g

全新产品包含主动猝灭电路，可以通过它加快SPAD器件的恢复速度，使其为进一步光子探测做好准备。得益于尺寸的灵活性（宽度和长度方面），全新SPAD带来了更杰出的应用适应性。

SPAD和APD器件的完整器件模型保证了首次成功（first-time-right）；该模型还包括新的内置触发二极管行为。

得益于提升的PDP并结合极富竞争力的DCR水平，我们向市场推出的APD/SPAD解决方案具备令人印象深刻的信号完整性特性.

(素材来源：eccn和ttic.如涉版权请联系删除。特别感谢）