新的芯片组的蓝牙LE音频标准电源管理PMIC
发布时间:2021/2/12 12:59:56 访问次数:188
用户还可将R-Car V3U与瑞萨高性能、低功耗的RH850 MCU、集成式电源管理PMIC和功率器件相结合,配套ADAS和AD ECU所需的所有关键组件,从而更加高效地开发系统并加快上市速度。
对于蓝牙LE音频来说,现在确定它的功能细节还为时过早,但在今天宣布之前的新闻发布会上,高通强调,一旦标准得到批准,其新芯片将为其做好准备。
通过在更高性能硅结构的基础上,提供具有可靠重复雪崩功能的汽车级器件,就能增加利用其功能优势而设计的动力总成数量。
制造商: Texas Instruments
产品种类: 板上安装温度传感器
RoHS: 详细信息
输出类型: Digital
配置: Local
准确性: +/- 1.5 C
接口类型: 3-Wire, Microwire, SPI
分辨率: 12 bit
最小工作温度: - 40 C
最大工作温度: + 125 C
安装风格: SMD/SMT
封装 / 箱体: SOT-23-6
封装: Cut Tape
封装: MouseReel
封装: Reel
产品: Sensor
系列: TMP121-EP
商标: Texas Instruments
湿度敏感性: Yes
产品类型: Temperature Sensors
工厂包装数量: 3000
子类别: Sensors
零件号别名: V62/06608-01XE
单位重量: 20.300 mg
功率增加了高通也承诺可以提供全天的电池续航时间,不过,最后还是要看各个厂商如何对自己的设备进行相应的调整。
新的芯片组还被设计成支持即将到来的蓝牙LE音频标准。
这个新标准还没有最终确定,但它承诺了一些功能,比如用于从一个设备中传输多个同步音频流--这对无线耳塞很有用--以及支持个人音频共享,这样就可以与我们身边的人分享你的智能手机中的音乐。
还有基于位置的分享可以让机场和健身房等公共场所与游客分享蓝牙音频。
用户还可将R-Car V3U与瑞萨高性能、低功耗的RH850 MCU、集成式电源管理PMIC和功率器件相结合,配套ADAS和AD ECU所需的所有关键组件,从而更加高效地开发系统并加快上市速度。
对于蓝牙LE音频来说,现在确定它的功能细节还为时过早,但在今天宣布之前的新闻发布会上,高通强调,一旦标准得到批准,其新芯片将为其做好准备。
通过在更高性能硅结构的基础上,提供具有可靠重复雪崩功能的汽车级器件,就能增加利用其功能优势而设计的动力总成数量。
制造商: Texas Instruments
产品种类: 板上安装温度传感器
RoHS: 详细信息
输出类型: Digital
配置: Local
准确性: +/- 1.5 C
接口类型: 3-Wire, Microwire, SPI
分辨率: 12 bit
最小工作温度: - 40 C
最大工作温度: + 125 C
安装风格: SMD/SMT
封装 / 箱体: SOT-23-6
封装: Cut Tape
封装: MouseReel
封装: Reel
产品: Sensor
系列: TMP121-EP
商标: Texas Instruments
湿度敏感性: Yes
产品类型: Temperature Sensors
工厂包装数量: 3000
子类别: Sensors
零件号别名: V62/06608-01XE
单位重量: 20.300 mg
功率增加了高通也承诺可以提供全天的电池续航时间,不过,最后还是要看各个厂商如何对自己的设备进行相应的调整。
新的芯片组还被设计成支持即将到来的蓝牙LE音频标准。
这个新标准还没有最终确定,但它承诺了一些功能,比如用于从一个设备中传输多个同步音频流--这对无线耳塞很有用--以及支持个人音频共享,这样就可以与我们身边的人分享你的智能手机中的音乐。
还有基于位置的分享可以让机场和健身房等公共场所与游客分享蓝牙音频。