Vicor 采用金属外壳 ChiP 封装的软开关高频率 ZCS/ZVS 功率级可降低电源系统基底噪声，能够实现信号完整性和高可靠的总体系统性能。

所有模块都采用 Vicor 高密度 SM-ChiP 封装，为上下表面提供有 BGA（球栅阵列）连接和可选焊料掩模。ChiP 的工作温度为 -30 ~ 125°C。

从电源到负载点的完整解决方案由四个 SM-ChiP 组成：一个 BCM3423（标称 100V、300 瓦 K = 1/3 的母线转换器，采用 34 x 23 毫米封装）、一个 PRM2919（33V 标称 200W 稳压器.

制造商:Micron Technology产品种类:动态随机存取存储器RoHS:  类型:SDRAM Mobile - LPDDR1安装风格:SMD/SMT封装 / 箱体:VFBGA-60数据总线宽度:16 bit组织:64 M x 16存储容量:1 Gbit最大时钟频率:200 MHz访问时间:5 ns电源电压-最大:1.95 V电源电压-最小:1.7 V电源电流—最大值:95 mA最小工作温度:- 40 C最大工作温度:+ 85 C系列:封装:Tray商标:Micron 湿度敏感性:Yes 产品类型:DRAM 1782 子类别:Memory & Data Storage 单位重量:2.641 g

1.7V低电压工作，还适用于电池驱动的应用,作为支持125℃的EEPROM.

产品支持1.7V低电压工作，因此不仅支持一般的5V和3V级别的应用，还支持无钥匙进入系统等需要电池驱动的1.8V低电压级别的应用。

支持高可靠性产品标准的125℃工作，在存储器偶然发生意外故障时，可以起到保护重要数据的作用。

由于采用标准的EEPROM引脚配置，而且常用的贴片封装和容量（逐步开发中）产品阵容正在不断完善，所以可轻松替换现有产品。

(素材来源：eccn和ttic.如涉版权请联系删除。特别感谢）