09年前基于铜的晶圆需求年复合增长25%
发布时间:2007/9/1 0:00:00 访问次数:283
据市场调研公司VLSI Research Inc.日前发表的报告，对于基于铜互连的晶圆需求预计将以25%的复合年增率增长，在2009年达到1,300 kwspw(thousand wafer starts per week, 每周千晶圆片)。
预计2004年基于铜的晶圆需求将达到400 kwspw，高于2003年的234.8 kwspw。预计2005、2006、2007和2008年市场将分别达到650.9、708、812.8和1001.1 kwspw。
（来源：国际电子商情）
据市场调研公司VLSI Research Inc.日前发表的报告，对于基于铜互连的晶圆需求预计将以25%的复合年增率增长，在2009年达到1,300 kwspw(thousand wafer starts per week, 每周千晶圆片)。
预计2004年基于铜的晶圆需求将达到400 kwspw，高于2003年的234.8 kwspw。预计2005、2006、2007和2008年市场将分别达到650.9、708、812.8和1001.1 kwspw。
（来源：国际电子商情）
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