专用集成无源SOT23-6L封装兼容自动光学检测
发布时间:2021/2/10 12:57:26 访问次数:829
采用C0G（NP0）电介质的器件，电容低至1.0 pF，–55°C ~ +125°C条件下，电容温度系数（TCC）为0 ppm/°C ± 30 ppm/°C，每十年最大老化率为0 %。
X7R器件电容高于1.0 μF，-55 °C ~ +125 °C条件下，TCC为 ± 15 %，每十年最大老化率为1 %。
MLCC通过AEC‑Q200认证，满足设计人员汽车级可靠性的要求。
BPF8089-01SC6属于意法半导体的ASIP(专用集成无源)产品系列，采用SOT23-6L封装，兼容自动光学检测。
制造商:Micron Technology产品种类:NOR闪存安装风格:SMD/SMT封装 / 箱体:T-PBGA-24系列:存储容量:1 Gbit接口类型:SPI组织:128 M x 8数据总线宽度:8 bit定时类型:Synchronous封装:Tray速度:133 MHz 商标:Micron 产品类型:NOR Flash 1122 子类别:Memory & Data Storage 单位重量:7.780 g
这些特性使CSG14K和CSG8K全局快门传感器即使在昏暗的光线下也能产生清晰的细节图像。
CSG传感器具有亚LVDS数据接口，类似于ams CMV系列图像传感器的接口。两种传感器均采用20mm x 22mm LGA封装提供，具有相同的尺寸和引脚排列，并且与软件兼容。 CSG14K的纵横比为1：1，非常适合用于C型安装的29mm x 29mm工业相机。
(素材来源：eccn和ttic.如涉版权请联系删除。特别感谢）
采用C0G（NP0）电介质的器件，电容低至1.0 pF，–55°C ~ +125°C条件下，电容温度系数（TCC）为0 ppm/°C ± 30 ppm/°C，每十年最大老化率为0 %。
X7R器件电容高于1.0 μF，-55 °C ~ +125 °C条件下，TCC为 ± 15 %，每十年最大老化率为1 %。
MLCC通过AEC‑Q200认证，满足设计人员汽车级可靠性的要求。
BPF8089-01SC6属于意法半导体的ASIP(专用集成无源)产品系列，采用SOT23-6L封装，兼容自动光学检测。
制造商:Micron Technology产品种类:NOR闪存安装风格:SMD/SMT封装 / 箱体:T-PBGA-24系列:存储容量:1 Gbit接口类型:SPI组织:128 M x 8数据总线宽度:8 bit定时类型:Synchronous封装:Tray速度:133 MHz 商标:Micron 产品类型:NOR Flash 1122 子类别:Memory & Data Storage 单位重量:7.780 g
这些特性使CSG14K和CSG8K全局快门传感器即使在昏暗的光线下也能产生清晰的细节图像。
CSG传感器具有亚LVDS数据接口，类似于ams CMV系列图像传感器的接口。两种传感器均采用20mm x 22mm LGA封装提供，具有相同的尺寸和引脚排列，并且与软件兼容。 CSG14K的纵横比为1：1，非常适合用于C型安装的29mm x 29mm工业相机。
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