台湾专电 在近日开幕的Semicon Taiwan2004年中，环球仪器(Universal Instruments)展示了一款最新的晶圆送料器系统，并发表最新的晶圆送料器。

    据介绍，新款晶圆送料器增加了“线上晶圆扩张”功能，对处理单一12吋规格的晶圆更为有效。此外，环球仪器还为多种规格的晶圆封装技术，保留了晶圆送料器的离线晶圆扩张能力。这项功能不止与业界标准的12英吋、8英吋和6英吋晶圆兼容，还可以同时容纳25个晶圆盒来节省时间。

    新款晶圆送料器还增添了可程序化芯片脱离功能、θ角修正与扩张，并结合了晶圆映像与墨点识别、条形码识别、与晶圆追踪，使客户能轻松处理12吋规格中最复杂的芯片。

    环球仪器在晶圆送料器的装载设备设计中考虑了高速生产能力。最大平行处理方式(parallel processing)的特殊设计，将生产周期时间缩短到了one second per die的水准。此外，设计中还保留了离线晶圆送料器功能，适合理想状态下的多种芯片规格的应用。

    这款晶圆送料器的标准规格为46 x 37吋 (1.17 x 0.94m)，装载设备适用于10,000级的无尘室，能使客户迅速在其已有的后端封装设备中采用全新的晶圆送料器。
    （转自  集成电路产业网新闻管理部）