三款紧凑型TrEOS保护器件受益于出色的RF性能
发布时间:2021/2/9 16:55:57 访问次数:443
Microchip的PCIe 5.0交换机和重定时器更加巩固了我们的生态系统，并推动了PCIe 5.0和CXL解决方案的更广泛部署。Microchip发布了全套设计资料、参考设计、评估板和工具，支持客户利用PCIe 5.0的高带宽优势开发系统。
除了PCIe技术，Microchip还为全球数据中心基础设施建设商提供全面的系统解决方案，包括支持NVMe的RAID、存储器、内存，时序和同步系统、独立安全启动、安全固件与身份验证、无线产品、用于配置和监控数据中心设备的触摸显示屏，以及预测性风扇控制器。
制造商:Intel 产品种类:FPGA - 现场可编程门阵列 RoHS: 详细信息 产品:Cyclone III 逻辑元件数量:15408 逻辑数组块数量——LAB:963 输入/输出端数量:346 I/O 工作电源电压:1.15 V to 1.25 V 最小工作温度:0 C 最大工作温度:+ 70 C 安装风格:SMD/SMT 封装 / 箱体:FBGA-484 封装:Tray 系列:Cyclone III EP3C16 商标:Intel / Altera 自适应逻辑模块 - ALM:- 嵌入式内存:516096 bit 最大工作频率:315 MHz 湿度敏感性:Yes 产品类型:FPGA - Field Programmable Gate Array 工厂包装数量:60 子类别:Programmable Logic ICs 总内存:516096 bit 商标名:Cyclone III 零件号别名:973096 单位重量:7.100 g
三款紧凑型TrEOS保护器件，用于在USB3.2、HDMI2.1和其他高速数据线中抑制ESD。新推出的PUSB3BB2DF、PESD5V0C2BDF、PESD4V0Z2BCDF器件兼具高RF性能、极低的钳位和极高的浪涌能力，能够提供出色的ESD保护和系统稳健性。
设计HDMI2.1、USB、Thunderbolt和其他高速接口的电气工程师能够在实现设计小型化的同时，受益于出色的RF性能。
新器件在一个小型DFN0603-3封装中集成了两个TrEOS保护二极管.
(素材来源：eccn和ttic.如涉版权请联系删除。特别感谢）
Microchip的PCIe 5.0交换机和重定时器更加巩固了我们的生态系统，并推动了PCIe 5.0和CXL解决方案的更广泛部署。Microchip发布了全套设计资料、参考设计、评估板和工具，支持客户利用PCIe 5.0的高带宽优势开发系统。
除了PCIe技术，Microchip还为全球数据中心基础设施建设商提供全面的系统解决方案，包括支持NVMe的RAID、存储器、内存，时序和同步系统、独立安全启动、安全固件与身份验证、无线产品、用于配置和监控数据中心设备的触摸显示屏，以及预测性风扇控制器。
制造商:Intel 产品种类:FPGA - 现场可编程门阵列 RoHS: 详细信息 产品:Cyclone III 逻辑元件数量:15408 逻辑数组块数量——LAB:963 输入/输出端数量:346 I/O 工作电源电压:1.15 V to 1.25 V 最小工作温度:0 C 最大工作温度:+ 70 C 安装风格:SMD/SMT 封装 / 箱体:FBGA-484 封装:Tray 系列:Cyclone III EP3C16 商标:Intel / Altera 自适应逻辑模块 - ALM:- 嵌入式内存:516096 bit 最大工作频率:315 MHz 湿度敏感性:Yes 产品类型:FPGA - Field Programmable Gate Array 工厂包装数量:60 子类别:Programmable Logic ICs 总内存:516096 bit 商标名:Cyclone III 零件号别名:973096 单位重量:7.100 g
三款紧凑型TrEOS保护器件，用于在USB3.2、HDMI2.1和其他高速数据线中抑制ESD。新推出的PUSB3BB2DF、PESD5V0C2BDF、PESD4V0Z2BCDF器件兼具高RF性能、极低的钳位和极高的浪涌能力，能够提供出色的ESD保护和系统稳健性。
设计HDMI2.1、USB、Thunderbolt和其他高速接口的电气工程师能够在实现设计小型化的同时，受益于出色的RF性能。
新器件在一个小型DFN0603-3封装中集成了两个TrEOS保护二极管.
(素材来源：eccn和ttic.如涉版权请联系删除。特别感谢）
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