这种RF SiP技术的优点是允许用相对低成本的硅工艺集成高质量无源元件,而有源元件如晶体管则用其它技术如Philips的QUBiC,BiCMOS 或GaAs工艺来制造,以得到最佳的性能.

采用硅RF SiP技术生产的第一个蜂窝IC是UAA3587,它成为Nexperia蜂窝系统解决方案RF前端器件的心脏.它降低了PCB中RF部分中的元件数35%,设计面积为2.50 cm2.

和其它小型化元件一起,这将会比同类最好方案节省面积多于30%.和业界平均水平相比,这种面积减小大约为50%.

核心处理器ARM® Cortex®-M0内核规格32-位速度50MHz连接能力CANbus，I2C，IrDA，LINbus，SPI，UART/USART外设欠压检测/复位，DMA，POR，PWM，WDTI/O 数56程序存储容量68KB（68K x 8）程序存储器类型闪存EEPROM 容量-RAM 大小8K x 8电压 - 供电 (Vcc/Vdd)2.5V ~ 5.5V数据转换器A/D 8x12b振荡器类型内部工作温度-40°C ~ 105°C（TA）安装类型表面贴装型封装/外壳64-LQFP供应商器件封装64-LQFP（7x7）

这两种芯片能提供非常理想的语音处理功能，主要由于内部拥有一种多功能语音电路，该电路以带软削波来增强语音切换和背景噪音监控的能力，同时此语音电路能提供线路损失补偿和接收音量控制等功能以增强语音处理能力给予有线电话及免提功能更理想的效果。

AS2523 和AS2524 通过可编程直流屏蔽使得最低噪音小于等于-72dBmp，以及通过综合交流阻抗达到1000欧姆。

(素材来源：eccn和ttic.如涉版权请联系删除。特别感谢）