薄膜腔声谐振器(FBAR)双工器ACMD-7401
发布时间:2021/2/8 8:45:21 访问次数:201
薄膜腔声谐振器(FBAR)双工器ACMD-7401.
它主要用在US 个人通信服务(PCS)频段的手持,数据卡和其它无线产品.ACMD-7401 FBAR双工器比Agilent的第一代产品HPMD-7904 FBAR双工器要小66%.
双工器在CDMA手持设备和数据卡中扮演重要角色,把进入和出去的通信分离开,允许同时传输两路声音或数据.传统上讲,双工器是无线手机中除了电池外第二大的元件.
制造商:Intel 产品种类:FPGA - 现场可编程门阵列 RoHS: 详细信息 产品:Stratix II 逻辑元件数量:33880 逻辑数组块数量——LAB:1694 输入/输出端数量:500 I/O 工作电源电压:1.2 V 最小工作温度:0 C 最大工作温度:+ 70 C 安装风格:SMD/SMT 封装 / 箱体:FBGA-672 封装:Tray 系列:Stratix II EP2S30 商标:Intel / Altera 自适应逻辑模块 - ALM:13552 嵌入式内存:9383040 bit 湿度敏感性:Yes 工作电源电流:300 mA 产品类型:FPGA - Field Programmable Gate Array 工厂包装数量:40 子类别:Programmable Logic ICs 总内存:1369728 bit 商标名:Stratix II 零件号别名:967198
ADS527x系列包括40,50,65和70MSPS 的12位分辨率产品以及40,50和65MSPS 的10位分辨率产品.所有该系列中的产品在引脚和串行LVDS上是兼容的,提供在取样速率和分辨率两方面的升级通道.
串行LVDS大大地简化了ADC的接口,允许不同系列产品在速度和分辨率两方面兼容.
取决于应用要求,ADS527x系列也很适合和TI的高速运算放大器一起使用,以获得最高的性能.
(素材来源：eccn和ttic.如涉版权请联系删除。特别感谢）
薄膜腔声谐振器(FBAR)双工器ACMD-7401.
它主要用在US 个人通信服务(PCS)频段的手持,数据卡和其它无线产品.ACMD-7401 FBAR双工器比Agilent的第一代产品HPMD-7904 FBAR双工器要小66%.
双工器在CDMA手持设备和数据卡中扮演重要角色,把进入和出去的通信分离开,允许同时传输两路声音或数据.传统上讲,双工器是无线手机中除了电池外第二大的元件.
制造商:Intel 产品种类:FPGA - 现场可编程门阵列 RoHS: 详细信息 产品:Stratix II 逻辑元件数量:33880 逻辑数组块数量——LAB:1694 输入/输出端数量:500 I/O 工作电源电压:1.2 V 最小工作温度:0 C 最大工作温度:+ 70 C 安装风格:SMD/SMT 封装 / 箱体:FBGA-672 封装:Tray 系列:Stratix II EP2S30 商标:Intel / Altera 自适应逻辑模块 - ALM:13552 嵌入式内存:9383040 bit 湿度敏感性:Yes 工作电源电流:300 mA 产品类型:FPGA - Field Programmable Gate Array 工厂包装数量:40 子类别:Programmable Logic ICs 总内存:1369728 bit 商标名:Stratix II 零件号别名:967198
ADS527x系列包括40,50,65和70MSPS 的12位分辨率产品以及40,50和65MSPS 的10位分辨率产品.所有该系列中的产品在引脚和串行LVDS上是兼容的,提供在取样速率和分辨率两方面的升级通道.
串行LVDS大大地简化了ADC的接口,允许不同系列产品在速度和分辨率两方面兼容.
取决于应用要求,ADS527x系列也很适合和TI的高速运算放大器一起使用,以获得最高的性能.
(素材来源：eccn和ttic.如涉版权请联系删除。特别感谢）
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