几名英特尔工程师在近日展示会上表示，芯片制造商们将会继续按照摩尔定律继续发展几年，但是工程师将会大规模改进其设计和产品的部件。其中最重大的改进便是最终取代芯片的硅导体——这个构造整个科技领域的基本部件。在2014年之前，碳纳米管或硅纳米线会取代硅成为芯片的主要构成。到2020年之前，还会有更多激进的改进。

　　英特尔的技术主管Paolo Gargini说，“到2010年之前，我们应该会对这个让我们超越CMOS的装置有一个更加清楚地认识。”

　　CMOS(complementary metal oxide semiconductor,即辅助氧化金属半导体)是硅导体的技术基础。在对未来轮廓描述中，英特尔抓住了整个行业所共同面临的挑战。从60年代到2000年，包含越来越小导体的芯片的性能得到了巨大的提高。更小的导体极大的减少了电子行经的距离，从而提升了其性能。因而，可以增加更多的导体以整合更多的功能。

　　而从2000年起，芯片设计师们就进入了Gargini所说的“等同比例”(“equivalent scaling”)时代，芯片性能的提高一方面是通过缩小体积，但同时也要通过使用附加的科技。

　　碳纳米管能在未来的芯片中会执行很多功能。某种纳米管可以取代硅，在导体中用来控制电子的流向。稍加改动的纳米管又可以取代连接各导体的铜导线。虽然都是由碳组成的，但纳米管究竟是半导体或金属的属性会随着原子机构的改变而改变。

　　英特尔正在众多知名高校中开展各个项目的实验。研制新型芯片的道路是不平坦的。从1997年起，政府资助的研究项目投资逐年增加，到2003年，已达到35亿美元。