TLP3120永磁或交流感应马达和位置反馈器件
发布时间:2021/2/3 19:01:09 访问次数:331
TLP3120和TLP3542的光继电器中的输出MOSFET的导通电阻为0.1欧姆或更低,是通常所用的平面MOSFET的1/10.由于没有机械接触,接触磨损和接触噪音,所以它比所替代的机械继电器有更长的寿命,更高的可靠性和更低的成本.
TLP3120和TLP3542的主要性能:
型号引脚封装VOFF (最小)ION (最大)RON (最大)BVs (最低)TLP31206SOP80V1.25A0.15 欧姆1500VTLP35426DIP60V2.50A0.10 欧姆2500V
制造商:Intel 产品种类:FPGA - 现场可编程门阵列 RoHS:N 产品:Stratix 逻辑元件数量:32470 逻辑数组块数量——LAB:3247 输入/输出端数量:597 I/O 工作电源电压:1.5 V 最小工作温度:0 C 最大工作温度:+ 70 C 安装风格:SMD/SMT 封装 / 箱体:FBGA-780 封装:Tray 系列:Stratix EP1S30 商标:Intel / Altera 自适应逻辑模块 - ALM:- 嵌入式内存:3317184 bit 最大工作频率:100 MHz 湿度敏感性:Yes 工作电源电流:114 mA 产品类型:FPGA - Field Programmable Gate Array
新的数字控制器IRMCK201和IRMCK203,对不同类型的永磁或交流感应马达和位置反馈器件配置了运动控制算法,从而省略了编程任务.
和传统的依赖于复杂的DSP或MCU的马达驱动控制不同,IRMCK201和IRMCK203有独特的不需要软件编程的马达控制引擎(MCE).
用这种新数字控制IC和iMOTION芯片组所开发的运动控制产品能更快地走向市场,因为指令简化成菜单驱动部分.
TLP3120和TLP3542的光继电器中的输出MOSFET的导通电阻为0.1欧姆或更低,是通常所用的平面MOSFET的1/10.由于没有机械接触,接触磨损和接触噪音,所以它比所替代的机械继电器有更长的寿命,更高的可靠性和更低的成本.
TLP3120和TLP3542的主要性能:
型号引脚封装VOFF (最小)ION (最大)RON (最大)BVs (最低)TLP31206SOP80V1.25A0.15 欧姆1500VTLP35426DIP60V2.50A0.10 欧姆2500V
制造商:Intel 产品种类:FPGA - 现场可编程门阵列 RoHS:N 产品:Stratix 逻辑元件数量:32470 逻辑数组块数量——LAB:3247 输入/输出端数量:597 I/O 工作电源电压:1.5 V 最小工作温度:0 C 最大工作温度:+ 70 C 安装风格:SMD/SMT 封装 / 箱体:FBGA-780 封装:Tray 系列:Stratix EP1S30 商标:Intel / Altera 自适应逻辑模块 - ALM:- 嵌入式内存:3317184 bit 最大工作频率:100 MHz 湿度敏感性:Yes 工作电源电流:114 mA 产品类型:FPGA - Field Programmable Gate Array
新的数字控制器IRMCK201和IRMCK203,对不同类型的永磁或交流感应马达和位置反馈器件配置了运动控制算法,从而省略了编程任务.
和传统的依赖于复杂的DSP或MCU的马达驱动控制不同,IRMCK201和IRMCK203有独特的不需要软件编程的马达控制引擎(MCE).
用这种新数字控制IC和iMOTION芯片组所开发的运动控制产品能更快地走向市场,因为指令简化成菜单驱动部分.
相关技术资料- 5-6集成 MPPT 算法 DC-DC 芯片产品应用概述
- 5-6PMU 芯片、AI 电源管理芯片优特点及用途分析
- 5-6单芯片高像素CIS架构3,200 万像素图像传感器
- 5-6UFS主控芯片WM7000系列应用详情
- 5-6模拟芯片与互联芯片市场布局走势及应用前景探究
- 5-6存储芯片市场布局驱动芯片与智能卡芯片产品发展趋势分析
- 5-5新一代至强处理器Clearwater
- 5-5Ti2AlSnC MAX米纤维膜光热层光热蒸发器
- 5-5Foveros Direct和 EMIB（2.5D桥接）技术详解
- 5-518A-PT工艺先进3D封装技术应用研究
- 5-5新一代超薄中长距激光雷达EMX
- 5-5激光雷达+双英伟达Thor芯片（算力1400TOPS）探究
公网安备44030402000607
