模拟前端(AFE)和线路驱动器HomePlug物理层(PHY)
发布时间:2021/2/3 12:16:22 访问次数:659
单片HomePlug半导体解决方案CX90010,用于以太网桥接,HomePlug无线桥接和路由器以及诸如媒体适配器和个人电脑等各种嵌入式应用.
HomePlug动力线技术采用现有的家用电器的电源连线连接到网络设备如个人电脑,提供在家庭内通过电源出口来进行互联网接入和家庭内连接.
集成的CX90010包括有HomePlug物理层(PHY),模拟前端(AFE)和线路驱动器,不需要各种外接元件,使制造商降低了空间的要求和整个元件清单(BOM)的成本.
制造商:STMicroelectronics 产品种类:IGBT 晶体管 技术:Si 封装 / 箱体:DPAK-3 安装风格:SMD/SMT 配置:Single 集电极—发射极最大电压 VCEO:600 V 集电极—射极饱和电压:1.9 V 栅极/发射极最大电压:20 V Pd-功率耗散:50 W 最小工作温度:- 55 C 最大工作温度:+ 150 C 系列: 封装:Cut Tape 封装:MouseReel 封装:Reel 集电极最大连续电流 Ic:15 A 高度:2.4 mm 长度:6.6 mm 宽度:6.2 mm 商标:STMicroelectronics 集电极连续电流:6 A 栅极—射极漏泄电流:100 nA 产品类型:IGBT Transistors 2500 子类别:IGBTs 单位重量:350 mg
STD150NH120L是采用第三代ST的StripFET工艺制造,这种0.6um工艺采用独特的金属化技术和无键合装配技术,以从DPAK封装中得到良好的性能.
它可以和Conexant的家庭网络处理器,ADSL和线缆调制解调器组合在一起,使设计者能把HomePlug技术加进到各种多功能的产品中去.
CX90010的在多噪音的动力线上的强健性能是它采用了正交频分复接技术(OFDM),它能使器件能动态地" 认识通道",当实时噪音和衰减情况发生变化时,能从一个载体转移数据到另一个载体.
(素材来源：eccn和ttic.如涉版权请联系删除。特别感谢）
单片HomePlug半导体解决方案CX90010,用于以太网桥接,HomePlug无线桥接和路由器以及诸如媒体适配器和个人电脑等各种嵌入式应用.
HomePlug动力线技术采用现有的家用电器的电源连线连接到网络设备如个人电脑,提供在家庭内通过电源出口来进行互联网接入和家庭内连接.
集成的CX90010包括有HomePlug物理层(PHY),模拟前端(AFE)和线路驱动器,不需要各种外接元件,使制造商降低了空间的要求和整个元件清单(BOM)的成本.
制造商:STMicroelectronics 产品种类:IGBT 晶体管 技术:Si 封装 / 箱体:DPAK-3 安装风格:SMD/SMT 配置:Single 集电极—发射极最大电压 VCEO:600 V 集电极—射极饱和电压:1.9 V 栅极/发射极最大电压:20 V Pd-功率耗散:50 W 最小工作温度:- 55 C 最大工作温度:+ 150 C 系列: 封装:Cut Tape 封装:MouseReel 封装:Reel 集电极最大连续电流 Ic:15 A 高度:2.4 mm 长度:6.6 mm 宽度:6.2 mm 商标:STMicroelectronics 集电极连续电流:6 A 栅极—射极漏泄电流:100 nA 产品类型:IGBT Transistors 2500 子类别:IGBTs 单位重量:350 mg
STD150NH120L是采用第三代ST的StripFET工艺制造,这种0.6um工艺采用独特的金属化技术和无键合装配技术,以从DPAK封装中得到良好的性能.
它可以和Conexant的家庭网络处理器,ADSL和线缆调制解调器组合在一起,使设计者能把HomePlug技术加进到各种多功能的产品中去.
CX90010的在多噪音的动力线上的强健性能是它采用了正交频分复接技术(OFDM),它能使器件能动态地" 认识通道",当实时噪音和衰减情况发生变化时,能从一个载体转移数据到另一个载体.
(素材来源：eccn和ttic.如涉版权请联系删除。特别感谢）
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