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Packet Trunk-4单片到多片配置的可升级解决方案

发布时间:2021/2/2 23:44:51 访问次数:730

IDT的有LA-1接口的 75Kxxx 512kx36和256kx36 NSE是900针的FCBGA封装.NSE也能进行指令结果通告,使器件有效地工作,最大限度地降低要得到所需搜索结果的处理次数.

4Mb的磁阻型随机存取存储器(MRAM)芯片,现在可向有选择的客户提供样品.

OVP特性在故障状态下保护IC和外接元件.许多其它的解决方案需要外接的OVP电路或仅提供单一的高压OVP.MIC2287/89的三种OVP为15V,24V和34V,给用户灵活选用更低成本和更小尺寸的低额定电压的输出电容.


制造商:Texas Instruments 产品种类:模数转换器 - ADC 安装风格:SMD/SMT 封装 / 箱体:SOIC-8 分辨率:8 bit 通道数量:1 Channel 接口类型:SPI 采样比:40 kS/s 输入类型:Single-Ended 结构:SAR 模拟电源电压:5 V 数字电源电压:5 V 最小工作温度:- 40 C 最大工作温度:+ 85 C 封装:Cut Tape 封装:MouseReel 封装:Reel 高度:1.58 mm 长度:4.9 mm 转换器数量:1 Converter 功耗:9 mW 宽度:3.91 mm 商标:Texas Instruments 参考类型:External DNL - 微分非线性:+/- 0.5 LSB INL - 积分非线性:+/- 0.5 LSB 工作电源电压:3 V to 6 V Pd-功率耗散:15 mW 产品类型:ADCs - Analog to Digital Converters 工厂包装数量2500 子类别:Data Converter ICs 单位重量:72.600 mg

器件能用作IP上TDM,MPLS上TDM或交换以太网络上TDM的方框图.

其典型应用包括有用于都市以太网,HFC和宽带无线接入载体的TDM服务,IP/MPLS上2G/2.5G蜂窝回程,IP/MPLS上的基于HDLC的数据中继(如帧中继),PSTN到IP/MPLS网络桥接,TDM PBX升级到IP/MPLS,在IP/MPLS上传输SS7和通过以太网MAN的企业专线等.

Packet Trunk-4提供从单片到多片配置的可升级解决方案,它是高度集成的VLSI器件,能满足各种网络接入和边缘网络的要求.

(素材来源:eccn和ttic.如涉版权请联系删除。特别感谢)

IDT的有LA-1接口的 75Kxxx 512kx36和256kx36 NSE是900针的FCBGA封装.NSE也能进行指令结果通告,使器件有效地工作,最大限度地降低要得到所需搜索结果的处理次数.

4Mb的磁阻型随机存取存储器(MRAM)芯片,现在可向有选择的客户提供样品.

OVP特性在故障状态下保护IC和外接元件.许多其它的解决方案需要外接的OVP电路或仅提供单一的高压OVP.MIC2287/89的三种OVP为15V,24V和34V,给用户灵活选用更低成本和更小尺寸的低额定电压的输出电容.


制造商:Texas Instruments 产品种类:模数转换器 - ADC 安装风格:SMD/SMT 封装 / 箱体:SOIC-8 分辨率:8 bit 通道数量:1 Channel 接口类型:SPI 采样比:40 kS/s 输入类型:Single-Ended 结构:SAR 模拟电源电压:5 V 数字电源电压:5 V 最小工作温度:- 40 C 最大工作温度:+ 85 C 封装:Cut Tape 封装:MouseReel 封装:Reel 高度:1.58 mm 长度:4.9 mm 转换器数量:1 Converter 功耗:9 mW 宽度:3.91 mm 商标:Texas Instruments 参考类型:External DNL - 微分非线性:+/- 0.5 LSB INL - 积分非线性:+/- 0.5 LSB 工作电源电压:3 V to 6 V Pd-功率耗散:15 mW 产品类型:ADCs - Analog to Digital Converters 工厂包装数量2500 子类别:Data Converter ICs 单位重量:72.600 mg

器件能用作IP上TDM,MPLS上TDM或交换以太网络上TDM的方框图.

其典型应用包括有用于都市以太网,HFC和宽带无线接入载体的TDM服务,IP/MPLS上2G/2.5G蜂窝回程,IP/MPLS上的基于HDLC的数据中继(如帧中继),PSTN到IP/MPLS网络桥接,TDM PBX升级到IP/MPLS,在IP/MPLS上传输SS7和通过以太网MAN的企业专线等.

Packet Trunk-4提供从单片到多片配置的可升级解决方案,它是高度集成的VLSI器件,能满足各种网络接入和边缘网络的要求.

(素材来源:eccn和ttic.如涉版权请联系删除。特别感谢)

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