第三季旺季不旺的产业讯息充斥市场，封测业因产品组合及客户结构有所不同，对第三季营运看法有强有弱。以消费性封装为主的超丰、硅格认为能见度不高；日月光、硅品及京元电则因客户层面广泛，预估第三季可望有五％到一五％不等成长幅度。至于LCD驱动IC封测厂飞信和颀邦因上游客户下单减少，第三季业绩不如预期。

    虽然封测业上半年缴出亮丽佳绩，但现阶段受到IC设计公司库存过多以及第三季返校采购需求买气不明显等影响，部分封装测试厂近期已感受到旺季不旺，包括LCD驱动IC、消费性IC、网络通讯芯片等订单量都明显下滑。超丰即认为，消费性电子产品目前接单能见度不高，不过八月第二周接单逐渐加温，以急单居多，该公司预期第三季单月营收将与第二季持平。

    CIS封装业务进度不如预期，硅格自第二季以来表现平平，主要是客户下单略减及同业杀价竞争。不过，硅格八月部分测试订单略有微升，整体而言，公司对后续业绩能见度仍不明朗，保守预期第三季业绩将较第二季持平或微幅增加。

    面板厂持续清库存下，减少对驱动IC厂下单，连带地影响驱动IC后段封测厂飞信、颀邦订单能见度不高，两家公司八月业绩仅较七月微幅成长，第三季整体业绩低于财测或内部所估，对于第四季看法已趋保守。

    虽然第三季市场需求成长稍缓，以目前国内封测厂订单看来，DRAM、NAND型闪存、绘图芯片的封测订单仍呈成长。京元电认为，该公司产品面广泛，其中又以通讯、消费性客户订单成长力道不错，预估第三季业绩将较第二季成长一○％到一五％。

    封测业双雄日月光、硅品过去因客户结构有别，对产业后市预期看法有所不同，不过，日月光、硅品八月初法说会上，对第三季后市却首次持相同看法。日月光客户结构中，PC类客户确实订单有所加温；硅品董事长林文伯则提到，今年下半年整体产业景气应可回归到以往季节性因素调整的情况，第三季依旧有旺季效应可期。

    （转自  集成电路产业网新闻管理部）