低电容降低封装的噪音光耦合器的CMR性能
发布时间:2021/2/2 13:26:12 访问次数:293
FODM452和FODM453有高速晶体管,它和高效率红外发光二极管(LED)耦合.
产品的光电二极管和晶体管的集电极分离,和传统的光电晶体管检测器相比,大大地改善了带宽.由于对硅光电检测器采用了有所有权的屏蔽方法以及共平面封装结构,这些光耦合器有优异的CMR性能.
这种共平面结构,输入和输出引线框在同一平面上,而传统的结构的输入和输出引线框则是平行的.
共平面封装降低了隔离层的表面积,输入和输出引线框是分离的,从而降低了输入到输出的电容.这种低电容降低了由封装所耦合的噪音.
制造商:Molex产品种类:可插拔接线端子RoHS: 产品:Plugs位置数量:18 Position节距:5.08 mm端接类型:Screw电流额定值:15 A电压额定值:300 V线规最小值:22 AWG线规最大值:12 AWG线规量程:22 AWG to 12 AWG系列:颜色:Black外壳材料:Nylon安装角:Vertical商标:Molex可燃性等级:UL 94 V-0产品类型:Pluggable Terminal Blocks48子类别:Terminal Blocks商标名:零件号别名:399400718 947918 0399400718
数字显示系统的增值,需要有器件支持从模拟到数字的传输.
TDA8754有两个模拟输入,宽速度范围以及和和所有模拟视频格式兼容的强健的SYNC处理,给用户提供灵活解决方案,把不到8位的模拟视频信号转换成三路8位并行数据流,以得到高质量的数字画面.
除了提供市场上最高的数字化速度(从SVGA到QXGA 85Hz)和强健的SYNC处理,TDA8754还有低锁相环(PLL)抖动,用来高精度取样和图像质量.
TDA8754的封装是17x17mm的LQFP144和LBGA208封装.
(素材来源:eccn和ttic.如涉版权请联系删除。特别感谢)
FODM452和FODM453有高速晶体管,它和高效率红外发光二极管(LED)耦合.
产品的光电二极管和晶体管的集电极分离,和传统的光电晶体管检测器相比,大大地改善了带宽.由于对硅光电检测器采用了有所有权的屏蔽方法以及共平面封装结构,这些光耦合器有优异的CMR性能.
这种共平面结构,输入和输出引线框在同一平面上,而传统的结构的输入和输出引线框则是平行的.
共平面封装降低了隔离层的表面积,输入和输出引线框是分离的,从而降低了输入到输出的电容.这种低电容降低了由封装所耦合的噪音.
制造商:Molex产品种类:可插拔接线端子RoHS: 产品:Plugs位置数量:18 Position节距:5.08 mm端接类型:Screw电流额定值:15 A电压额定值:300 V线规最小值:22 AWG线规最大值:12 AWG线规量程:22 AWG to 12 AWG系列:颜色:Black外壳材料:Nylon安装角:Vertical商标:Molex可燃性等级:UL 94 V-0产品类型:Pluggable Terminal Blocks48子类别:Terminal Blocks商标名:零件号别名:399400718 947918 0399400718
数字显示系统的增值,需要有器件支持从模拟到数字的传输.
TDA8754有两个模拟输入,宽速度范围以及和和所有模拟视频格式兼容的强健的SYNC处理,给用户提供灵活解决方案,把不到8位的模拟视频信号转换成三路8位并行数据流,以得到高质量的数字画面.
除了提供市场上最高的数字化速度(从SVGA到QXGA 85Hz)和强健的SYNC处理,TDA8754还有低锁相环(PLL)抖动,用来高精度取样和图像质量.
TDA8754的封装是17x17mm的LQFP144和LBGA208封装.
(素材来源:eccn和ttic.如涉版权请联系删除。特别感谢)