SO-DIMM200模拟混合电路集成了立体声增强特性
发布时间:2021/2/1 12:14:37 访问次数:199
S3C2410 芯片是一款高性价比的 ARM 芯片，非常适合作手机、PDA 等手持设备。
主要特性包括： ARM920T 内核，最高工作频率 203MHz，LCD 控制器：可直接驱动真彩液晶屏，最高支持 2048×1024 真彩液晶屏，2 个 USB Host端口，1 个USB Device端口，支持 Nand flash 启动模式，SD 卡接口，UART、IIC、SPI、IIS 等多种类 型串行接口， 4通道DMA。
监控系统的CPU核心部分使用的是标准的 SO-DIMM200 金手指接口，便于后期维护和升级。如果该监控系统的使用环境较为苛刻，可以将 CPU替换为S3C2440芯片。
制造商:ON Semiconductor 产品种类:稳压二极管 Vz - 齐纳电压:100 V 安装风格:SMD/SMT 封装 / 箱体:SMB Pd-功率耗散:3 W 电压容差:5 % 电压温度系数:- Zz - 齐纳阻抗:250 Ohms 最小工作温度:- 65 C 最大工作温度:+ 150 C 配置:Single 测试电流:- 封装:Cut Tape 封装:MouseReel 封装:Reel 高度:2.3 mm 长度:4.32 mm 端接类型:SMD/SMT 宽度:3.56 mm 商标:ON Semiconductor Ir - 反向电流 :1 uA 产品类型:Zener Diodes 工厂包装数量2500 子类别:Diodes & Rectifiers Vf - 正向电压:1.5 V 单位重量:180 mg
S3C2440完全兼容S3C2410全部特性,芯片引脚不完全兼容。与S3C2410芯片相比，S3C2440的性能更为优越：最高工作频率可达500MHz，内部集成CMOS摄像头接口，但价格较昂贵。
为了最大化家庭影院的录音质量, Vinyl Eight-TRAC集成了20位的Sigma-Delta ADC,用作没有白噪音的立体声录音.
模拟混合电路集成了立体声增强特性,提供用于立体声媒体的令人愉悦的3D环绕声. Eight-TRAC还集成了高质量的耳机放大器,以降低BOM成本和设计时间.
(素材来源：eccn和ttic.如涉版权请联系删除。特别感谢）
S3C2410 芯片是一款高性价比的 ARM 芯片，非常适合作手机、PDA 等手持设备。
主要特性包括： ARM920T 内核，最高工作频率 203MHz，LCD 控制器：可直接驱动真彩液晶屏，最高支持 2048×1024 真彩液晶屏，2 个 USB Host端口，1 个USB Device端口，支持 Nand flash 启动模式，SD 卡接口，UART、IIC、SPI、IIS 等多种类 型串行接口， 4通道DMA。
监控系统的CPU核心部分使用的是标准的 SO-DIMM200 金手指接口，便于后期维护和升级。如果该监控系统的使用环境较为苛刻，可以将 CPU替换为S3C2440芯片。
制造商:ON Semiconductor 产品种类:稳压二极管 Vz - 齐纳电压:100 V 安装风格:SMD/SMT 封装 / 箱体:SMB Pd-功率耗散:3 W 电压容差:5 % 电压温度系数:- Zz - 齐纳阻抗:250 Ohms 最小工作温度:- 65 C 最大工作温度:+ 150 C 配置:Single 测试电流:- 封装:Cut Tape 封装:MouseReel 封装:Reel 高度:2.3 mm 长度:4.32 mm 端接类型:SMD/SMT 宽度:3.56 mm 商标:ON Semiconductor Ir - 反向电流 :1 uA 产品类型:Zener Diodes 工厂包装数量2500 子类别:Diodes & Rectifiers Vf - 正向电压:1.5 V 单位重量:180 mg
S3C2440完全兼容S3C2410全部特性,芯片引脚不完全兼容。与S3C2410芯片相比，S3C2440的性能更为优越：最高工作频率可达500MHz，内部集成CMOS摄像头接口，但价格较昂贵。
为了最大化家庭影院的录音质量, Vinyl Eight-TRAC集成了20位的Sigma-Delta ADC,用作没有白噪音的立体声录音.
模拟混合电路集成了立体声增强特性,提供用于立体声媒体的令人愉悦的3D环绕声. Eight-TRAC还集成了高质量的耳机放大器,以降低BOM成本和设计时间.
(素材来源：eccn和ttic.如涉版权请联系删除。特别感谢）
相关技术资料- 5-8存储、MCU 及模拟芯片应用前景分析
- 5-8高倍率磷酸铁锂电池技术发展趋势
- 5-8模块化多电平架构（MMC）应用参数配置
- 5-8构网型变流器核心技术及应用探究
- 5-7储能逆变、变频器、伺服电机及光通信应用场景
- 5-7第二代0.7微米5000万像素CIS GC50E1
- 5-7PACK、储能系统集成、逆变器及储能解读
- 5-7单帧高动态 DAG HDR 技术单芯片高像素CIS架
- 5-7第四代超薄叠片工艺与创新三维集流技术探究
- 5-7行业技术标杆Mr.Big系列600Ah+储能电芯
- 5-6集成 MPPT 算法 DC-DC 芯片产品应用概述
- 5-6PMU 芯片、AI 电源管理芯片优特点及用途分析
公网安备44030402000607
