器件的I/O特性支持最新的工业标准I/O,包括可编程转换速率增强性,并支持I3C.MachXO3D系列是基于闪存的PLD器件,具有4300密度和9400查找表(LUT)的两个器件.

除了基于LUT的可编逻辑,器件还具有嵌入区块RAM(EBR),分布式RAM,锁相环(PLL),支持预工程源同步I/O,支持先进的配置包括片上双启动功能和硬化版本如SPI控制器,I2C控制器和计时器/计数器.

MachXO3D采用65nm非易失低功耗工艺制造.主要用在安全根和信任根,消费类电子,计算机和存储,无线通信,工业控制系统和汽车系统.

制造商: Mini-Circuits

产品种类: 射频放大器

RoHS: 详细信息

安装风格: SMD/SMT

封装 / 箱体: SOT-343-4

类型: Low Noise Amplifier

技术: Si

工作频率: 0.045 GHz to 6 GHz

P1dB - 压缩点: 20 dBm

增益: 16 dB

工作电源电压: 4 V

NF—噪声系数: 0.6 dB

测试频率: 2 GHz

OIP3 - 三阶截点: 24.4 dBm

工作电源电流: 15 mA

最小工作温度: - 40 C

最大工作温度: + 85 C

系列: SAV

封装: Cut Tape

封装: MouseReel

封装: Reel

商标: Mini-Circuits

通道数量: 1 Channel

Pd-功率耗散: 360 mW

产品类型: RF Amplifier

工厂包装数量: 3000

子类别: Wireless & RF Integrated Circuits

单位重量: 3.018 g

工艺的另一个好处是大大减少了由辐射引起的软错误。由于器 件配置存储在SRAM 中，因此单粒子翻转（SEU）可能会导致难以恢复的故障。在这种逻辑密度的器件中，FD-SOI 工艺几乎可以杜绝 SEU 的发生。

莱迪思还提供在公司为每位客户分配特定的部件号，并使用加密密钥对这些器件进行出厂编程。客户可以使用该密钥以及签名和加密的位流对器件编程。

由于 Mach-NX 的特殊性，它在 PFR 应用中并没有面临正面竞争。

(素材来源：eccn和ttic.如涉版权请联系删除。特别感谢）