DIP双列直插式封装可编程输出功率高达+6dBm

发布时间:2021/1/30 18:00:17 访问次数:424

HSEM提供硬件信号量,用来共享两个处理器间的共同资源.器件嵌入了高速存储器(STM32WB55xx多达1MB闪存和多达256KB SRAM,STM32WB35xx多达512KB闪存和96KB SRAM),以及Quad-SPI闪存接口和广泛的增强I/O和外设.

器件的无线电工作频率 2.4 GHz,RF收发器支持Bluetooth® 5指标,IEEE 802.15.4-2011 PHY和MAC,支持线程和Zigbee® 3.0.RX接收灵敏度为-96 dBm (1 Mbps时的蓝压低功耗)和-100 dBm (802.15.4).

可编程输出功率高达+6 dBm,每步1dB.

制造商:Monolithic Power Systems (MPS) 产品种类:开关稳压器安装风格:SMD/SMT 封装 / 箱体:QFN-12 输出电压:600 mV to 5.5 V 输出电流:3.5 A 最大输入电压:6 V 拓扑结构:Buck 最小输入电压:2.7 V 开关频率:1.2 MHz 最小工作温度:- 40 C 最大工作温度:+ 125 C 系列: 封装:Cut Tape 封装:MouseReel 封装:Reel 产品:Switching Regulators 类型:Synchronous Step-Down Switcher 商标:Monolithic Power Systems (MPS) 产品类型:Switching Voltage Regulators 5000 子类别:PMIC - Power Management ICs 单位重量:22 mg

采用BGA封装后，封装底部处引脚则可以采用其它形式代替，通常是手动或透过自动化机器配置且可通过助焊剂进行定位的锡球。

所谓DIP双列直插式封装，是指采用双列直插形式封装的集成电路芯片，绝大多数中小规模集成电路IC均采用这种封装形式，其引脚数一般不超过100个。

采用DIP封装的CPU芯片有两排引脚，需要插入到具有DIP结构的芯片插座上。DIP封装的芯片在从芯片插座上插拔时应特别小心，以免损坏引脚。

(素材来源：eccn和ttic.如涉版权请联系删除。特别感谢）

可编程输出功率高达+6 dBm,每步1dB.

采用BGA封装后，封装底部处引脚则可以采用其它形式代替，通常是手动或透过自动化机器配置且可通过助焊剂进行定位的锡球。

所谓DIP双列直插式封装，是指采用双列直插形式封装的集成电路芯片，绝大多数中小规模集成电路IC均采用这种封装形式，其引脚数一般不超过100个。

采用DIP封装的CPU芯片有两排引脚，需要插入到具有DIP结构的芯片插座上。DIP封装的芯片在从芯片插座上插拔时应特别小心，以免损坏引脚。

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DIP双列直插式封装可编程输出功率高达+6dBm

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