传统的封闭式硅方法与昂贵的O-RAN之间的差异
发布时间:2021/1/30 14:35:10 访问次数:197
实施自己的OpenRAN解决方案，该解决方案通常在硬件上实现较少的功能，而在Linux等传统操作系统上运行的软件则实现更多的功能。但是正确地实现这样的O-RAN需要非常深的协议专业知识才能正确使用，并且一旦完成，维护起来往往非常耗电并且昂贵。
EdgeQ的方法是有效地划分传统的封闭式硅方法与昂贵的O-RAN之间的差异。 EdgeQ获得了RISC-V CPU参考设计的许可，并增加了新的硬件指令，以加速处理4G和5G通信及信号处理所需的计算量大的矢量数学运算。
制造商:Infineon 产品种类:马达/运动/点火控制器和驱动器 RoHS: 详细信息 安装风格:Through Hole 封装 / 箱体:MDIP-24 封装:Tube 高度:5.1 mm 长度:36 mm 系列:CIPOS Mini 宽度:21 mm 商标:Infineon Technologies 产品类型:Motor / Motion / Ignition Controllers & Drivers 工厂包装数量:280 子类别:PMIC - Power Management ICs 商标名:CIPOS 零件号别名:IKCM15L60GD SP001370928 单位重量:6.750 g
在所有带同步整流的电源中,电路中可能会产生负电流。若电路输出端电容在电路通电之前便已预充电,则电流可能会从输出侧流向输入侧。
负电流可能会提高MOSFET SR1和MOSFET SR2的电压,致使其受损。务必小心保护开关,避免受此类事件影响。带专用驱动器IC的正激转换器的同步整流。
一种利用LTC3900实现同步整流的方法。此控制器驱动正激拓扑中的同步整流开关SR1和SR2。
(素材来源：eccn和ttic.如涉版权请联系删除。特别感谢）
实施自己的OpenRAN解决方案，该解决方案通常在硬件上实现较少的功能，而在Linux等传统操作系统上运行的软件则实现更多的功能。但是正确地实现这样的O-RAN需要非常深的协议专业知识才能正确使用，并且一旦完成，维护起来往往非常耗电并且昂贵。
EdgeQ的方法是有效地划分传统的封闭式硅方法与昂贵的O-RAN之间的差异。 EdgeQ获得了RISC-V CPU参考设计的许可，并增加了新的硬件指令，以加速处理4G和5G通信及信号处理所需的计算量大的矢量数学运算。
制造商:Infineon 产品种类:马达/运动/点火控制器和驱动器 RoHS: 详细信息 安装风格:Through Hole 封装 / 箱体:MDIP-24 封装:Tube 高度:5.1 mm 长度:36 mm 系列:CIPOS Mini 宽度:21 mm 商标:Infineon Technologies 产品类型:Motor / Motion / Ignition Controllers & Drivers 工厂包装数量:280 子类别:PMIC - Power Management ICs 商标名:CIPOS 零件号别名:IKCM15L60GD SP001370928 单位重量:6.750 g
在所有带同步整流的电源中,电路中可能会产生负电流。若电路输出端电容在电路通电之前便已预充电,则电流可能会从输出侧流向输入侧。
负电流可能会提高MOSFET SR1和MOSFET SR2的电压,致使其受损。务必小心保护开关,避免受此类事件影响。带专用驱动器IC的正激转换器的同步整流。
一种利用LTC3900实现同步整流的方法。此控制器驱动正激拓扑中的同步整流开关SR1和SR2。
(素材来源：eccn和ttic.如涉版权请联系删除。特别感谢）
相关技术资料- 5-6集成 MPPT 算法 DC-DC 芯片产品应用概述
- 5-6PMU 芯片、AI 电源管理芯片优特点及用途分析
- 5-6单芯片高像素CIS架构3,200 万像素图像传感器
- 5-6UFS主控芯片WM7000系列应用详情
- 5-6模拟芯片与互联芯片市场布局走势及应用前景探究
- 5-6存储芯片市场布局驱动芯片与智能卡芯片产品发展趋势分析
- 5-5新一代至强处理器Clearwater
- 5-5Ti2AlSnC MAX米纤维膜光热层光热蒸发器
- 5-5Foveros Direct和 EMIB（2.5D桥接）技术详解
- 5-518A-PT工艺先进3D封装技术应用研究
- 5-5新一代超薄中长距激光雷达EMX
- 5-5激光雷达+双英伟达Thor芯片（算力1400TOPS）探究
公网安备44030402000607
