ARM Cortex M33内置了嵌套向量中断控制器(NVIC)
发布时间:2021/1/29 19:27:14 访问次数:842
集成了数字信号处理(DSP)指令,以及TrustZone®,浮点单元(FPU)和存储器保护单源(MPU),ARM Cortex M33内置了嵌套向量中断控制器(NVIC).
为了支持所需的安全,LPC55S1x/LPC551x还支持安全引导, HASH, AES, RSA, UUID,动态加密和解密,调试认证和TBSA兼容.
工作电压1.8V-3.6V,工作温度- 40 C 到 +105 C.主要用在工业,消费类电子和汽车市场等低功耗强功能的嵌入解决方案.
制造商:Winbond 产品种类:NOR闪存 安装风格:SMD/SMT 封装 / 箱体:SOIC-8 存储容量:64 Mbit 电源电压-最小:2.7 V 电源电压-最大:3.6 V 有源读取电流（最大值）:25 mA 接口类型:SPI 最大时钟频率:133 MHz 组织:8 M x 8 数据总线宽度:8 bit 定时类型:Synchronous 最小工作温度:- 40 C 最大工作温度:+ 85 C 封装:Cut Tape 封装:MouseReel 封装:Reel 商标:Winbond 电源电流—最大值:25 mA 湿度敏感性:Yes 产品类型:NOR Flash 工厂包装数量2000 子类别:Memory & Data Storage 单位重量:180 mg
在编程时和擦除时支持读操作,多个区块允许EEPROM仿真.此外具有176KB HSM专用闪存(144KB闪存+32KB数据),384KB片上通用SRAM,具有64路多通路直接存储器存取控制器(eDMA).
器件还具有中断控制器(INTC),综合新型ASIL-B安全概念包括ISO 26262的ASIL-B, 用于故障通告的FCCU修正和反应.
用于存储器误差事件的收集和报告的存储器误差管理单元(MEMU).器件还集成了循环冗余校验(CRC)单元.工作温度-40 C到150 C.
集成了数字信号处理(DSP)指令,以及TrustZone®,浮点单元(FPU)和存储器保护单源(MPU),ARM Cortex M33内置了嵌套向量中断控制器(NVIC).
为了支持所需的安全,LPC55S1x/LPC551x还支持安全引导, HASH, AES, RSA, UUID,动态加密和解密,调试认证和TBSA兼容.
工作电压1.8V-3.6V,工作温度- 40 C 到 +105 C.主要用在工业,消费类电子和汽车市场等低功耗强功能的嵌入解决方案.
制造商:Winbond 产品种类:NOR闪存 安装风格:SMD/SMT 封装 / 箱体:SOIC-8 存储容量:64 Mbit 电源电压-最小:2.7 V 电源电压-最大:3.6 V 有源读取电流（最大值）:25 mA 接口类型:SPI 最大时钟频率:133 MHz 组织:8 M x 8 数据总线宽度:8 bit 定时类型:Synchronous 最小工作温度:- 40 C 最大工作温度:+ 85 C 封装:Cut Tape 封装:MouseReel 封装:Reel 商标:Winbond 电源电流—最大值:25 mA 湿度敏感性:Yes 产品类型:NOR Flash 工厂包装数量2000 子类别:Memory & Data Storage 单位重量:180 mg
在编程时和擦除时支持读操作,多个区块允许EEPROM仿真.此外具有176KB HSM专用闪存(144KB闪存+32KB数据),384KB片上通用SRAM,具有64路多通路直接存储器存取控制器(eDMA).
器件还具有中断控制器(INTC),综合新型ASIL-B安全概念包括ISO 26262的ASIL-B, 用于故障通告的FCCU修正和反应.
用于存储器误差事件的收集和报告的存储器误差管理单元(MEMU).器件还集成了循环冗余校验(CRC)单元.工作温度-40 C到150 C.
公网安备44030402000607
