混合PIN Schottky(MPS)降低开关损耗高频应用能效
发布时间:2021/1/29 13:23:39 访问次数:644
十款新型650 V碳化硅(SiC)肖特基二极管。Vishay Semiconductors器件采用混合PIN Schottky(MPS)结构设计,通过降低开关损耗提升高频应用能效,不受温度变化的影响—从而使二极管能够在更高的温度下工作。
日前发布的MPS二极管可屏蔽肖特基势垒产生的电场,减少漏电流,同时通过空穴注入提高浪涌电流能力。与硅肖特基器件相比,新型二极管处理电流相同的情况下,正向压降仅略有上升,坚固程度明显提高。
制造商:Winbond 产品种类:NOR闪存 安装风格:SMD/SMT 封装 / 箱体:SOIC-8 存储容量:16 Mbit 电源电压-最小:2.7 V 电源电压-最大:3.6 V 有源读取电流(最大值):25 mA 接口类型:SPI 最大时钟频率:133 MHz 组织:2 M x 8 数据总线宽度:8 bit 定时类型:Synchronous 最小工作温度:- 40 C 最大工作温度:+ 85 C 封装:Cut Tape 封装:MouseReel 封装:Reel 商标:Winbond 电源电流—最大值:25 mA 湿度敏感性:Yes 产品类型:NOR Flash 工厂包装数量2500 子类别:Memory & Data Storage 单位重量:1 g
二极管采用2L TO-220AC和TO-247AD 3L封装,额定电流为4 A~40 A,可在+175 °C高温下工作。
器件和SPI,QSPI和MICROWIRE协议以及数字信号处理器(DSP)兼容.ADT7301还有待机模式,以进一步节省功率.
精确,小尺寸和低功耗的组合,使ADT7301很适合用在许多空间受到限制的地方如医疗设备,汽车电子,手机,硬盘驱动器,电子测试设备,热状态控制,手提电池管理和过程控制.
除了SOT 23封装,ADT7301还有8引脚MSOP封装.
(素材来源:eccn和ttic.如涉版权请联系删除。特别感谢)
十款新型650 V碳化硅(SiC)肖特基二极管。Vishay Semiconductors器件采用混合PIN Schottky(MPS)结构设计,通过降低开关损耗提升高频应用能效,不受温度变化的影响—从而使二极管能够在更高的温度下工作。
日前发布的MPS二极管可屏蔽肖特基势垒产生的电场,减少漏电流,同时通过空穴注入提高浪涌电流能力。与硅肖特基器件相比,新型二极管处理电流相同的情况下,正向压降仅略有上升,坚固程度明显提高。
制造商:Winbond 产品种类:NOR闪存 安装风格:SMD/SMT 封装 / 箱体:SOIC-8 存储容量:16 Mbit 电源电压-最小:2.7 V 电源电压-最大:3.6 V 有源读取电流(最大值):25 mA 接口类型:SPI 最大时钟频率:133 MHz 组织:2 M x 8 数据总线宽度:8 bit 定时类型:Synchronous 最小工作温度:- 40 C 最大工作温度:+ 85 C 封装:Cut Tape 封装:MouseReel 封装:Reel 商标:Winbond 电源电流—最大值:25 mA 湿度敏感性:Yes 产品类型:NOR Flash 工厂包装数量2500 子类别:Memory & Data Storage 单位重量:1 g
二极管采用2L TO-220AC和TO-247AD 3L封装,额定电流为4 A~40 A,可在+175 °C高温下工作。
器件和SPI,QSPI和MICROWIRE协议以及数字信号处理器(DSP)兼容.ADT7301还有待机模式,以进一步节省功率.
精确,小尺寸和低功耗的组合,使ADT7301很适合用在许多空间受到限制的地方如医疗设备,汽车电子,手机,硬盘驱动器,电子测试设备,热状态控制,手提电池管理和过程控制.
除了SOT 23封装,ADT7301还有8引脚MSOP封装.
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