可编16级的电压检测模块(PLVD)同时进行传输
发布时间:2021/1/28 18:38:33 访问次数:386
Wi-Fi 6E 4x4收发器PCS1100。 PCS1100是Palma Ceia的Wi-Fi 6产品系列中宣布的第一款芯片，该产品支持不断增长的Wi-Fi 6网络部署，它将为一系列即将推出的Wi-Fi 6E芯片组提供必不可少的平台技术。
PCS1100最多可支持四个空间流，除了支持2.4 GHz和5 GHz频段外，还可以在Wi-Fi设备新分配的6 GHz频谱（5.925–7.125 GHz）中运行。收发器支持双并发操作，允许在两个频带上同时进行传输。
PCS1100作为无线电系统的RF射频无线电部分运行，支持Wi-Fi 6 AP-Access Point或STA-Station的传输。
制造商:Infineon 产品种类:MOSFET RoHS: 详细信息 技术:Si 安装风格:Through Hole 封装 / 箱体:TO-220-3 晶体管极性:N-Channel 通道数量:1 Channel Vds-漏源极击穿电压:100 V Id-连续漏极电流:97 A Rds On-漏源导通电阻:7.2 mOhms Vgs - 栅极-源极电压:- 20 V, + 20 V Vgs th-栅源极阈值电压:2 V Qg-栅极电荷:116 nC 最小工作温度:- 55 C 最大工作温度:+ 175 C Pd-功率耗散:221 W 通道模式:Enhancement 商标名:StrongIRFET 封装:Tube 配置:Single 高度:15.65 mm 长度:10 mm 晶体管类型:1 N-Channel 宽度:4.4 mm 商标:Infineon / IR 正向跨导 - 最小值:123 S 下降时间:58 ns 产品类型:MOSFET 上升时间:56 ns 工厂包装数量:1000 子类别:MOSFETs 典型关闭延迟时间:55 ns 典型接通延迟时间:11 ns 单位重量:1.800 g
成本效率的器件是需要附加存储器的各种高端应用的理想解决方案。这些应用包括工业(TCP/IP控制器，马达控制，镇流器控制)，计算(线缆调制解调器，POS终端，语音/传真板)以及通信(GPS单元)和消费类电子(MP3播放器，安全系统和自动调温器)。
(素材来源：eccn和ttic.如涉版权请联系删除。特别感谢）
Wi-Fi 6E 4x4收发器PCS1100。 PCS1100是Palma Ceia的Wi-Fi 6产品系列中宣布的第一款芯片，该产品支持不断增长的Wi-Fi 6网络部署，它将为一系列即将推出的Wi-Fi 6E芯片组提供必不可少的平台技术。
PCS1100最多可支持四个空间流，除了支持2.4 GHz和5 GHz频段外，还可以在Wi-Fi设备新分配的6 GHz频谱（5.925–7.125 GHz）中运行。收发器支持双并发操作，允许在两个频带上同时进行传输。
PCS1100作为无线电系统的RF射频无线电部分运行，支持Wi-Fi 6 AP-Access Point或STA-Station的传输。
制造商:Infineon 产品种类:MOSFET RoHS: 详细信息 技术:Si 安装风格:Through Hole 封装 / 箱体:TO-220-3 晶体管极性:N-Channel 通道数量:1 Channel Vds-漏源极击穿电压:100 V Id-连续漏极电流:97 A Rds On-漏源导通电阻:7.2 mOhms Vgs - 栅极-源极电压:- 20 V, + 20 V Vgs th-栅源极阈值电压:2 V Qg-栅极电荷:116 nC 最小工作温度:- 55 C 最大工作温度:+ 175 C Pd-功率耗散:221 W 通道模式:Enhancement 商标名:StrongIRFET 封装:Tube 配置:Single 高度:15.65 mm 长度:10 mm 晶体管类型:1 N-Channel 宽度:4.4 mm 商标:Infineon / IR 正向跨导 - 最小值:123 S 下降时间:58 ns 产品类型:MOSFET 上升时间:56 ns 工厂包装数量:1000 子类别:MOSFETs 典型关闭延迟时间:55 ns 典型接通延迟时间:11 ns 单位重量:1.800 g
成本效率的器件是需要附加存储器的各种高端应用的理想解决方案。这些应用包括工业(TCP/IP控制器，马达控制，镇流器控制)，计算(线缆调制解调器，POS终端，语音/传真板)以及通信(GPS单元)和消费类电子(MP3播放器，安全系统和自动调温器)。
(素材来源：eccn和ttic.如涉版权请联系删除。特别感谢）
相关技术资料- 5-5新一代至强处理器Clearwater
- 5-5Ti2AlSnC MAX米纤维膜光热层光热蒸发器
- 5-5Foveros Direct和 EMIB（2.5D桥接）技术详解
- 5-518A-PT工艺先进3D封装技术应用研究
- 5-5新一代超薄中长距激光雷达EMX
- 5-5激光雷达+双英伟达Thor芯片（算力1400TOPS）探究
- 4-30高通舱驾融合控制器SA8775P SoC
- 4-30Oryon CPU、Adreno GPU核心模块技术
- 4-30骁龙Snapdragon Ride平台应用探究
- 4-30LED驱动器、隔离驱动器市场应用前景
- 4-30MemryX MX3 AI 芯片应用简介
- 4-30信号链和电源管理芯片市场应用详解
公网安备44030402000607
