无线LAN模块R005，它集成了WLAN器件的完整的双频带前端电路，封装尺寸为5.4x4.0x1.4mm.该模快有双工器，两个接收滤波器，两个发送滤波器和一个天线分集开关，目标应用在满足IEEE 802.11b/g/a标准的工作在2.4-2.5GHz和4.9-5.9GHz频段的无线LAN芯片组。

集成和小型化的突破性技术是EPCOS公司掌握了低温共烧陶瓷(LTCC)技术。EPCOS公司能提供各种前端类型的WLAN模块,占位面积5.4x4mm,6.7x.5mm和8.5x5mm,它和主要的WLAN芯片组兼容,提供各种选择功能如用来RF功率监视的集成平衡不平衡转换,方向型耦合.

产品种类:板机接口霍耳效应/磁性传感器 封装 / 箱体:SSO-4 封装:Ammo Pack 商标:Infineon Technologies 产品类型:Hall Effect / Magnetic Sensors 子类别:Sensors 零件号别名:TLE4966L SP000014135

制造商:Power Integrations 产品种类:交流/直流转换器 安装风格:SMD/SMT 封装 / 箱体:SO-8C 输出电压:50 V 输出功率:15 W 输入/电源电压—最小值:85 VAC 输入/电源电压—最大值:265 VAC 开关频率:132 kHz 占空比 - 最大:65 % 工作电源电流:75 mA 最小工作温度:- 40 C 最大工作温度:+ 150 C 输出电流:310 uA 封装:Tube 绝缘:Isolated 输出端数量:1 Output 产品:TinySwitch-LT 类型:Off Line Converter 商标:Power Integrations 产品类型:AC/DC Converters 工厂包装数量100 子类别:PMIC - Power Management ICs

这种技术保留了32位应用时的投资,允许无缝地过渡到64位的计算.该处理器能设计出更高性能的服务器和工作站,满足当今大多数企业应用的需求.

该处理器是可升级的,可靠的和兼容的,使总成本更低. 创新的AMD Opteron 处理器包括能降低存储器瓶颈的集成存储器控制器和超级传输技术,由于消除或降低了I/O瓶颈而增加了整体性能,增加了带宽,降低了等待时间.

TPS65010的封装是48引脚的7x7mmQFN封装,集成的充电器也提供高精密的电流和电压调整,充电状态指示和终止指示.

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