PCB和MOSFET芯片间的低热阻通路
发布时间:2021/1/28 13:15:47 访问次数:320
FLMP封装还提供了PCB和MOSFET芯片间的低热阻通路。
FDJ129P封装的最大高度为0.8mm，使它能用在RF屏蔽和子装配以及显示器内部，使产品变得更薄和更小尺寸。除了封装上的特点，新器件的导通电阻极低，VGS = -4.5V时为70毫欧姆，VGS = -2.5V时为120毫欧姆，栅极电荷也很低，VGS ± 12V时Qq小于6nC。
因此,不仅降低了透镜本身的成本,也降低了装配的巨大成本.镜头安排为1x12,插入损耗为2dB或更低(典型为1.5dB),串音为50dB或更高,尺寸为2.5(W)x6.4(L)x0.55(H)mm.样品价格为2400日元.
制造商:ON Semiconductor 产品种类:双极晶体管 - 双极结型晶体管(BJT) 安装风格:SMD/SMT 封装 / 箱体:SOT-23-3 晶体管极性:NPN 配置:Single 集电极—发射极最大电压 VCEO:40 V 集电极—基极电压 VCBO:60 V 发射极 - 基极电压 VEBO:6 V 集电极—射极饱和电压:0.3 V 最大直流电集电极电流:0.2 A Pd-功率耗散:225 mW 增益带宽产品fT:300 MHz 最小工作温度:- 55 C 最大工作温度:+ 150 C 系列: 封装:Cut Tape 封装:MouseReel 封装:Reel 高度:0.94 mm 长度:2.9 mm 技术:Si 宽度:1.3 mm 商标:ON Semiconductor 集电极连续电流:0.2 A 产品类型:BJTs - Bipolar Transistors 3000 子类别:Transistors 单位重量:30 mg
MSP430FE42x具有全编程的通信能力,这种专用的MCU特别适合用在开发有专门特性的电子能源电表,如自动读表(AMR),预付费智能卡和多种比率的帐单.
采用MSP430FE42x系列的系统不需要多个晶体,EEPROM,LCD驱动器,外接实时时钟或5V电源.所减少的元件数和器件内部的故障保险特性增加了整体可靠性.
低电组和低热阻的组合大大地增加了功率管理应用中的性能。
采用MSP430FE42x系列的系统不需要多个晶体,EEPROM,LCD驱动器,外接实时时钟或5V电源.
FLMP封装还提供了PCB和MOSFET芯片间的低热阻通路。
FDJ129P封装的最大高度为0.8mm，使它能用在RF屏蔽和子装配以及显示器内部，使产品变得更薄和更小尺寸。除了封装上的特点，新器件的导通电阻极低，VGS = -4.5V时为70毫欧姆，VGS = -2.5V时为120毫欧姆，栅极电荷也很低，VGS ± 12V时Qq小于6nC。
因此,不仅降低了透镜本身的成本,也降低了装配的巨大成本.镜头安排为1x12,插入损耗为2dB或更低(典型为1.5dB),串音为50dB或更高,尺寸为2.5(W)x6.4(L)x0.55(H)mm.样品价格为2400日元.
制造商:ON Semiconductor 产品种类:双极晶体管 - 双极结型晶体管(BJT) 安装风格:SMD/SMT 封装 / 箱体:SOT-23-3 晶体管极性:NPN 配置:Single 集电极—发射极最大电压 VCEO:40 V 集电极—基极电压 VCBO:60 V 发射极 - 基极电压 VEBO:6 V 集电极—射极饱和电压:0.3 V 最大直流电集电极电流:0.2 A Pd-功率耗散:225 mW 增益带宽产品fT:300 MHz 最小工作温度:- 55 C 最大工作温度:+ 150 C 系列: 封装:Cut Tape 封装:MouseReel 封装:Reel 高度:0.94 mm 长度:2.9 mm 技术:Si 宽度:1.3 mm 商标:ON Semiconductor 集电极连续电流:0.2 A 产品类型:BJTs - Bipolar Transistors 3000 子类别:Transistors 单位重量:30 mg
MSP430FE42x具有全编程的通信能力,这种专用的MCU特别适合用在开发有专门特性的电子能源电表,如自动读表(AMR),预付费智能卡和多种比率的帐单.
采用MSP430FE42x系列的系统不需要多个晶体,EEPROM,LCD驱动器,外接实时时钟或5V电源.所减少的元件数和器件内部的故障保险特性增加了整体可靠性.
低电组和低热阻的组合大大地增加了功率管理应用中的性能。
采用MSP430FE42x系列的系统不需要多个晶体,EEPROM,LCD驱动器,外接实时时钟或5V电源.
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