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东芝的256Mb x16 NAND闪存是3.3V单芯片器件

发布时间:2021/1/26 13:28:48 访问次数:410

运算放大器用途广泛,相同运算放大器会安装到各种电气电子设备里。各种设备要求的EMC规格有所不同,所以对于单体运算放大器的抗EMI干扰性能的比较和测试是非常重要的。

NJM2904B / NJM2902B 是遵照国标IEC 62132-4※3以及JEITA标准ED-5008※4的适当基准,进行了产品比较和测试,确定获得了业界顶级水准的抗干扰性能,在新品研发设计和探讨更换部件时,您可放心使用此款运算放大器。

考虑到叠加在线束上的干扰噪声会从放大器的电源端子侵入,所以至此的干扰对策还不算完全。

制造商:STMicroelectronics 产品种类:达林顿晶体管 配置:Single 晶体管极性:NPN 集电极—发射极最大电压 VCEO:100 V 发射极 - 基极电压 VEBO:5 V 集电极—基极电压 VCBO:100 V 最大直流电集电极电流:8 A 最大集电极截止电流:50 uA 安装风格:Through Hole 封装 / 箱体:TO-220-3 最大工作温度:+ 150 C 系列: 封装:Tube 高度:9.15 mm 长度:10.4 mm 宽度:4.6 mm 商标:STMicroelectronics 直流集电极/Base Gain hfe Min:200 产品类型:Darlington Transistors 1000 子类别:Transistors 单位重量:6 g

东芝的256Mb x16 NAND闪存是3.3V单芯片器件,结构为264字X32页X2048区,有264字的寄存器,允许程序和读数据能在寄存器和存储器单元阵列之间传输,增量为+256字。擦除是以8K字+256字X32页的单一区块来实现。它利用I/O引脚作为地址和数据的输入/输出以及指令的输入。

东芝的x16闪存是BGA封装或和其它存储器产品封在一起的多片式封装(MCP),以支持各种不同的应用。东芝提供NOR,SRAM,NAND和假SRAM组合的MCP,为移动电子设备提供灵活的存储器解决方案。MCP封装有更小的占位面积,重量更轻,特别能满足手机的需求。


(素材来源:eccn和ttic.如涉版权请联系删除。特别感谢)

运算放大器用途广泛,相同运算放大器会安装到各种电气电子设备里。各种设备要求的EMC规格有所不同,所以对于单体运算放大器的抗EMI干扰性能的比较和测试是非常重要的。

NJM2904B / NJM2902B 是遵照国标IEC 62132-4※3以及JEITA标准ED-5008※4的适当基准,进行了产品比较和测试,确定获得了业界顶级水准的抗干扰性能,在新品研发设计和探讨更换部件时,您可放心使用此款运算放大器。

考虑到叠加在线束上的干扰噪声会从放大器的电源端子侵入,所以至此的干扰对策还不算完全。

制造商:STMicroelectronics 产品种类:达林顿晶体管 配置:Single 晶体管极性:NPN 集电极—发射极最大电压 VCEO:100 V 发射极 - 基极电压 VEBO:5 V 集电极—基极电压 VCBO:100 V 最大直流电集电极电流:8 A 最大集电极截止电流:50 uA 安装风格:Through Hole 封装 / 箱体:TO-220-3 最大工作温度:+ 150 C 系列: 封装:Tube 高度:9.15 mm 长度:10.4 mm 宽度:4.6 mm 商标:STMicroelectronics 直流集电极/Base Gain hfe Min:200 产品类型:Darlington Transistors 1000 子类别:Transistors 单位重量:6 g

东芝的256Mb x16 NAND闪存是3.3V单芯片器件,结构为264字X32页X2048区,有264字的寄存器,允许程序和读数据能在寄存器和存储器单元阵列之间传输,增量为+256字。擦除是以8K字+256字X32页的单一区块来实现。它利用I/O引脚作为地址和数据的输入/输出以及指令的输入。

东芝的x16闪存是BGA封装或和其它存储器产品封在一起的多片式封装(MCP),以支持各种不同的应用。东芝提供NOR,SRAM,NAND和假SRAM组合的MCP,为移动电子设备提供灵活的存储器解决方案。MCP封装有更小的占位面积,重量更轻,特别能满足手机的需求。


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